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芯东西6月5日宣布，上周四，成都邑经济和信息化局、成都邑财政局发布《成都邑加快集成电路家当高质量发展的多少政策履行细则》，涉及人才、设计业、制造业、完善家当生态环境等资金支持。本履行细则将自6月30日起施行。
对付吸引人才来蓉发展，成都邑鼓励集成电路领域高层次人才及精良团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂操持”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元帮助。对入选重大人才操持的专家人才，按照干系政谋划定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。
对年度主营业务收入首次打破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，成都邑分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元褒奖。
对年度主营业务收入首次打破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，成都邑分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元褒奖。
对年度主营业务收入首次打破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，成都邑分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元褒奖。
对总投资5亿元及以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技能产品、工艺水平和市场前景等，成都邑按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
成都邑强化家当链高下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业供应代工流片做事，按每片晶圆（硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸）100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业供应封装测试做事，按封测用度的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。
对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，成都邑按研发用度20%给予最高不超过500万元补助；对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，成都邑按购买用度50%给予最高不超过200万元补助。
对完玉成掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，成都邑按重点支持方向流片用度50%、非重点支持方向流片用度30%给予单个企业年度总额最高不超过1000万元补助。
对利用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，成都邑给予流片直接用度50%、年度总额最高不超过100万元补助。
此外，成都邑支持集成电路公共做事平台能力提升，按平台上一年度新增投资的20%给予最高不超过200万元补助；鼓励集成电路公共做事平台为企业供应EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失落效剖析、流片代理等做事，按照做事用度的20%给予最高不超过100万元补助。
在支持集成电路行业组织举办项目路演、技能论坛、专业会展、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台方面，经评估，成都邑给予最高不超过200万元补助。
同时，成都邑推动国家、省、市、区投资机构、行业组织以及集成电路骨干企业，共同组建成都邑集成电路家当投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资力度；对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励市区两级国有投资平台以跟投模式进行市场化股权投资支持，原则上单次跟投金额不超过1亿元，且不超过企业单轮融资额的30%。
上述资金支持、褒奖及补助的详细报告条件、支持标准、政策咨询电话，详情拜会完全文件：
