风华高科取得芯片分离装配专利能够降低芯片粘连和芯片破损等不良比例提高产品靠得住性_芯片_底座

专利择要显示，本实用新型涉及芯片加工的技能领域，公开了一种芯片分离装置，包括支撑底座、加热分离筒以及用于网络芯片的网络托盘，加热分离筒固定于支撑底座，网络托盘位于加热分离筒的对应下方，加热分离筒包括分离周侧板，分离周侧板的上端周终年夜于分离周侧板下端周长，分离周侧板的上审察对下端向外延伸，分离周侧板倾斜设置，分离周侧板设有多个用于吸附芯片的真空吸附孔。
本实用新型的芯片分离装置，能够降落芯片粘连和芯片破损等不良比例，提高产品可靠性。

本文源自金融界