SMD的封装形式分类
二、片式元件类封装
片式元件类一样平常是指形状规则、两引出真个片式元件，紧张有片式电阻、片式电容和片式电感，如图所示。
片式元件类常见封装
1.耐焊接性
根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关哀求，一样平常片式元件具备以下的耐焊接性：
1）有铅工艺
（1）能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线拜会IPC/J-STD-020D。
（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。
2）无铅工艺
（1）能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线拜会IPC/J-STD-020D。
（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。
2.工艺特点
片式电阻/电容的封装比较规范，有英制和公制两种表示方法。在业内多利用英制，这紧张与行业习气有关。
表1 常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸（单位：mm）
常用片式电阻/电容的封装代号与对应尺寸
0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一样平常随意马虎涌现立碑、翻转等不良征象。
三、J形引脚类封装
J形引脚类封装（J-lead），是SMT早期涌现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。
J形引脚类常见封装
1.耐焊接性
J形引脚类封装耐焊接性比较好，一样平常具备以下的耐焊接性。
1）有铅工艺
能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线拜会IPC/J-STD-020D。
2）无铅工艺
能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线拜会IPC/J-STD-020D。
2.工艺特点
（1）引脚间距为1.27mm。
（2）J形引脚类封装引线引线间距大且不随意马虎变形，一样平常工艺水准下，都不会涌现焊接不良问题，具有非常好的工艺性。
（3）不敷之处便是封装尺寸大，I/O数受限定。
四、L形引脚类封装
L形引脚，也称鸥翼形引脚（Gull-wing lead），此类封装有很多种，紧张有SOIC、BQFP、QFP、SQFP和QFPR、TSSOP，如图所示。之以是种类繁芜，是由于它们源自不同的标准，如IPC、EIAJ、JEDEC，从工艺的角度我们可以大略地把它归为SOP、QFP两类。
L形引脚类常见封装
1.耐焊接性
L形引脚类封装耐焊接性比较好，一样平常具备以下的耐焊接性。
1）有铅工艺
能够承受5次焊接峰值温度为235℃、225℃以上最少持续30s的再流焊接过程。
2）无铅工艺
能够承受3次焊接峰值温度为260℃、250℃以上最少持续30s的再流焊接过程。
2.工艺特点
（1）引脚间距形成标准系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。个中1.27mm只涌如今SOIC封装上，0.635mm只涌如今BQFP封装上。
（2）L引脚类封装全为塑封器件，随意马虎吸潮，利用前须要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标，应进行干燥处理。
（3）0.65mm及以下引脚间距的封装引脚比较细，随意马虎变形。因此，在配送、写片等环节，该当心操作，以免引脚变形而导致焊接不良。如欠妥心，掉到地上，捡起来后应进行引脚共面度和间距的检讨与纠正。
（4）0.40mm及其以下引脚间距的封装，对焊膏量非常敏感，稍多可能桥连，稍少又可能开焊。因此，在运用0.40mm及其以下引脚间距的封装时，必须确保稳定、得当的焊膏量。
五、BGA类封装
BGA类封装（Ball Grid Array），按其构造划分，紧张有塑封BGA（P-BGA）、倒装BGA（F-BGA）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）四大类，如图所示。
BGA类的封装形式
（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接不雅观察到焊接情形，必须采取X光设备才能检讨。
（2）BGA属于湿敏器件，如果吸潮，随意马虎发生“爆米花”、变形等焊接毛病或不良，因此，组装前必须确认是否符合工艺哀求。
（3）BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机器应力浸染下很随意马虎被拉断，因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在阔别拼板边和安装螺钉的地方。
六、BTC类封装
在IPC-7093中列出的BTC类封装形式有QFN（Quad Flat No-Lead package）、SON（Small Outline No-Lead）、DFN（Dual Flat No-Lead）、LGA（land Grid Array）、MLFP（Micro Leadframe Package），如图所示。
BTC类的封装形式
（1）BTC的焊端为面，与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接。
（2）BTC类封装的工艺性比较差，换句话讲，便是焊接难度比较大，常常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。
这些问题产生的缘故原由紧张有两个：一是封装体与PCB之间间隙过小，贴片时焊膏随意马虎挤连，焊接时焊剂中的溶剂挥发通道欠亨顺；二是热沉焊盘与I/O焊盘面积相差悬殊，I/O焊盘上焊膏沉积率低时，随意马虎发生“元件托举”征象即热沿焊盘上熔融焊料将元件浮起的征象。履历表明，确保I/O焊盘上焊膏得当转移比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。
