作为英特尔 IDM 2.0 计策的一部分，该公司正在环球范围内进行投资，包括在美国和欧盟的大规模扩展。这次互助将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动 SoC 设计的代工客户供应更加平衡的环球供应链支持。
通过解锁 Arm 领先的打算产品组合和基于英特尔工艺技能的天下级 IP，Arm 互助伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。
据先容，这次互助将首先关注移动 SoC 设计，但许可潜在的设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中央、航空航天和政府运用。
设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的英特尔 18A 工艺技能，该技能供应新的打破性晶体管技能以提高功率和性能，并受益于 IFS 强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能。
英特尔首席实行官 Pat Gelsinger 表示：“统统都在数字化的推动下，对打算能力的需求不断增长，但到目前为止，无晶圆厂客户在环绕最前辈的移动技能进行设计方面的选择有限。” “英特尔与 Arm 的互助将扩大 IFS 的市场机会，并为任何想要得到一流 CPU IP 和具有领先工艺技能的开放系统代工厂的力量的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。”
IFS 和 Arm 将进行设计技能协同优化 (DTCO)，个中芯片设计和工艺技能一起优化，以提高针对英特尔 18A 工艺技能的 Arm 内核的功率、性能、面积和本钱 (PPAC)。
IT之家从官方理解到，英特尔 18A 引入了两项打破性技能，用于优化功率传输的 PowerVia 和用于优化性能和功率的 RibbonFET 环抱栅极 (GAA) 晶体管架构。
官方先容称，IFS 和 Arm 将开拓移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从 DTCO 向系统技能协同优化 (STCO) 的演化，Arm 和 IFS 将携手互助，利用英特尔独特的开放系统代工模型，优化从“运用程序和软件”到“封装和硅”的平台。
