传统印象中我们认为频率高性能就强，GPU强图形性能就强，八核比四核好，DDR4比DDR3好……这种观点已经无处不在。但事实真正如此么？如果不深入探索的话，恐怕真的会被这种不雅观点给误导了。评价君先从几组CPU的安兔兔成绩差距入手，到末了讲清楚到底是什么东西在影响手机CPU跑分，捉住这支无形的“手”。
安兔兔跑分暴露性能差异
第一组比拟工具是麒麟960比拟麒麟950。自从麒麟960发布以来，不是跟骁龙820比拟便是跟麒麟950比拟，总之这组比拟也算是最常见的组合之一。在两两比拟时怎么组合最直不雅观，评价君也头疼了一阵子，还是先从华为自家下手吧。
麒麟960相对付麒麟950来说，跑分暴涨了50%，个中得益于两个分项，第一是3D性能，第二是RAM性能。3D性能没得说了，但麒麟960的RAM性能比麒麟950性能翻倍，这该如何理解呢？要知道两款手机利用的可都是DDR4内存。
第二组是骁龙820比拟MTK Helio X25。两款CPU的跑分差距也紧张来自3D性能和RAM性能。故意思的是和第一组比较，两款CPU的3D性能差距并不小，RAM成绩的落差却小很多，总成绩落差也变小了。骁龙820的RAM性能比Helio X25高了大约27%，总分高了靠近38%。
从这两组比拟可以看出一些端倪，RAM性能权重大，对总分有影响很明显。麒麟960与骁龙820性能爆表，也很大程度上得益于此，目前在手机CPU里该当还没有RAM性能比他们两个更高的产品。骁龙820手机中有一款异类更是佐证了这点：vivo Xplay5跑分高达16万，它的成绩正是凭借高速内存让RAM性能达到1200以上得来。还不相信RAM才是跑分主宰？
再来第三组作为参考，分别是高通骁龙652和三星Exynos 7420。RAM性能以及各项得分都附近，总成绩的差距也附近了。RAM性能从高到低是麒麟960（DDR4）、骁龙820（DDR4）、Helio X25（DDR3）、Exynos 7420（DDR4）、骁龙652（DDR3）、麒麟950（DDR4）。没错，MTK用DDR3跑赢了别人DDR4。
顺藤摸瓜窥伺CPU的总线差距
在实际利用中，除了CPU自身的性能之外，内存确实是影响全体手机的关键性能指标，以是RAM性能权重并不是没道理。那么硬件性能差异是怎么造成的呢？不少媒体都在把稳CPU架构不同、GPU性能强弱等成分，评价君关注点则是在能够影响内存和GPU发挥的外部成分上，那便是总线。
麒麟960官方PPT中以并不太起眼的字体展现出了它利用的总线——CCI-550。CCI-550是ARM去年底发布的一个新的总线架构。但由于高通研发自有架构、三星和MTK研发迭代步调与ARM不一致等缘故原由，如今成为被麒麟960率先利用的总线架构。
现在看来，这套ARM“最新”架构正是造诣了麒麟960关键。不信？那先看看高通、三星、MTK这些前辈们在用什么。
上图是与Cortex A57/A53同时发布的CCI-400总线架构。从架构图可以看到，手机CPU并不是我们想象中那种一条总线管理统统的样子，而是屋上架屋床上架床的形态。比如大小核之间有GIC-400拦路，这也是导致初期某些CPU大小核不能同时事情的首恶；CPU与GPU之间有ADB-400拦路，GPU与视频输出之间有MMU-500拦路，CCI-400总线和内存之间还隔着TZC-400和DMC-400，总之，两年前CPU内部到处都是拦路虎。
如果CPU访问内存、GPU，都要等全体架构体系有空闲的时候层层打破才行。可以这么理解，CPU与内存之间隔着4层，CPU与GPU之间隔着4层，GPU与内存之间隔着5层，CPU负载越高整套总线拥堵的就越厉害，正中间的CCI-400带宽又只有12GB旁边常年满载，其他线路带宽也小的可怜，核心性能再强也无用武之地。
上图是随着Cortex A72发布的CCI-500总线架构，可以看到比CCI-400大略了不少，全体架构的“拦路虎”明显少了。CPU和总线实现了直连，但是GPU部分依然没有简化多少。而更坑的是CCI-500利用的内存部分依然是DMC-400，唯一的“升级”是添加了第三方芯片让DMC-400可以识别DDR3和DDR4两种颗粒了。
以是除了从A57升级到A72之外，系统总线也全面升级和改进，优化构造的同时总线带宽也从前代的12GB提升到了25GB。大大提升了运行效率，乃至比核心升级带来的效果更明显。美中不敷的是内存依然存在瓶颈，毕竟支持DDR4是通过兼容办法实现的，就好比USB2.0接口对USB3.0优盘也“兼容”，但只能跑在慢速下。
但实际来看，CCI-500总线架构该当是存在很多问题的，据评价君所知，高通、三星和MTK都没有利用这种总线，而是采取了定制方案。对初生牛犊的麒麟950来说，短期内定制总线并不现实，但也对这套总线远而避之，末了大概是用回了CCI-400。这也就理解为什么麒麟950的DDR4只跑出了DDR3的成绩。好在ARM又发布了CCI-550总线进一步打通了障碍：
和前面的CCI-500比拟，CCI-550首先最直不雅观的便是Mali GPU和总线直连了，CPU和GPU终于能通过一条总线通讯，DMC-500吃掉了TZC避免影响性能，而且能让DDR4跑全速……总之折腾了三代，所有影响性能的部分都终于被打通了，能通过一个CCI-550相互直接通讯，形成一个高效率的体系，不然就算是塞一套《黑客帝国》里的Matrix进手机也发挥不出浸染。
到这里大致就可以得到一个结论了。麒麟960是伴随着ARM最新的总线架构而来，在此根本上又植入了最新的A73架构核心和G71图形处理器，性能自然暴涨。能够与之比肩的也确实只有骁龙820，高通凭借自己定制总线架构与CCI-550总线架构分庭抗礼，但回顾一下骁龙810和骁龙615，这种定制也是付出了巨大代价的。
结语：ARM架构即是ARM设计？
那么问题来了，利用ARM的总线、ARM的内核架构，那和从ARM那里“买”来一个处理器有差异吗？答案当然是有，而且差异很大。
评价君拿屋子来做比喻：ARM相称于一个户型方案供应商，定期发布一些造屋子的基本规范，哀求屋子必须符合他的哀求，否则便是违章建筑；台积电相称于一个专业泥瓦匠和装修师傅，不断提升自己技能，希望接更多的活，定期宣告一下自己学会了什么装修技能，避免客户提出他实现不了的哀求。
至于自己的一亩三分地里，屋子盖多高、多少个房间、什么户型、什么朝向、花多少钱，包括内部装修、水电燃气等等，这些全部细节要一点点去琢磨、落实清楚，这些事情才是最有代价的，而且只能厂商自己做。以是，既要符合ARM规范，又要担保台积电能做出来，对内要自己有能力设计并且有预算支持，对外要有竞争力，这才是一个合格的CPU。
造CPU真大略的话，国产CPU早就满天飞了，也不至于垄断在几家手里。要知道同样是标准ARM架构，联芯在量产LC1860C之后足足憋了3年才憋出一个松果，而且仅仅是在纸面上曝光，至今还没影子。真像华为这样自己动手做CPU，就犹如是戴着桎梏跳芭蕾，相称困难。
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