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苹果iPhone6s拆机曝光:内部元件揭秘_芯片_之家

乖囧猫 2024-11-01 10:38:03 0

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从图片和视频中看,iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常靠近,然而揭开屏幕后,可以看到iPhone6s与之前的型号比较,有几处关键性改进,iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。
并且,根据之前的信息来看,iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技能,然而,在本视频中无法确认哪块芯片卖力该功能。

连续往下看,可以瞥见高通代号为WTR3925的射频芯片,从高通的技能文档中可以理解,该芯片采取了28纳米制程,支持多个4G制式。
至于其他的改变,iPhone6s主板的转弯部分更窄,WiFi模组旁多了一块目前还不知道用途的芯片。

苹果iPhone6s拆机曝光:内部元件揭秘_芯片_之家 智能

在图片中,还可以看到苹果最新的A9芯片,不过由于是样机,该芯片抹去了喷漆字样,无法确认内存大小。
不过,与之前的A8比较,A9的面积该当更大,如果事实真的如此,这可能是由于A9封装了新的功能芯片,或者处理器核心更多。

根据目前的,苹果将在9月上旬于旧金山召开拓布会,届时iPhone6s、iPhone6s Plus均将问世,除此之外,苹果还会发布Apple TV以及相应的电视屏幕。
请连续关注IT之家,届时我们将带来更加丰富的宣布。
(via:APPLEINSIDER)

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