苏州易能微电子科技有限公司总经理 吴钰淳
国内外IC业的差距不在创新能力，而在质量管控
吴钰淳称，目前全体社会已经到了去中央化的时期，更多比拼的是差异化。可重构电源芯片是符合时期需求的产品，它具备传统芯片所不具备的可重构性能，更能知足用户对差异化的需求。
吴钰淳进一步阐明称，对付工程师来说，可重构电源芯片可以使电源设计从板级设计深入到芯片级，使得电源设计更大略，工业设计更精美。对付老板来说，须要更多差异化的产品， 须要更好的知识产权保护，采取可重构电源芯片，可以做到更低的本钱更高的可靠性，并且更方便生产。对消费者而言，他们实在须要更个性化的产品（工业4.0时期），采取可重构芯片，可以更精准定位产品。对付市场而言，可以得到更好的知识产权保护，有一个良性的竞争环境，并且使得技能更快的成熟。
目前，不少终端厂商都在定制芯片，但定制芯片每每本钱很高，周期很长，并且市场变革很快。“如果采取可重构芯片，并不须要花一两年的韶光去定制芯片，可能每个月都能推出新的产品。”吴钰淳说。
吴钰淳认为，中国半导体家当和国外的差距不在创新能力，而在质量管控体系。“虽然在质量管控体系方面我们还不如国外厂商，但易能一贯在努力，而且目标很明确。”吴钰淳先容称，易能每年只研发一款芯片，测试半年韶光。
基于易能电源芯片方案最大的特点是符合质量标准，既可以符合CE、FCC标准，也可以符合高通等公司认证。其余，长期事情最高元件温度小于100度，并且每项参数符合客户严苛指标范围，可制造性好。
据先容，目前易能的电源芯片和方案广泛运用于手机、平板电脑，快充适配器、快充移动电邮、快充车充、条记本、汽车启动电源、电动工具；大功率电子烟、医疗电子、无线充电器、无人机、POS机等浩瀚领域。
当前，中国的IC公司和国外的IC公司正处于激烈的竞争当中。吴钰淳认为，未来10年中国一定会涌现超过国外的IC半导体公司。这一信心一方面源于国家对半导体的扶持，另一方面源于有很多新的IC公司涌向出来，并且有新的理念和新的技能。
多款电源芯片和方案齐亮相
在这次发布会上，易能展示多款运用与不同领域的电源芯片和方案。如手机大电流充电芯片EDP 2520/2550、支持PD协议的升降压多串电芯快充移动电源芯片EDP3010x 系列、单串电芯全协议快充移动电源芯片EDP3012x系列、Type-C移动电源芯片EDP3022、两路全协议快充车充芯片EDP30182、两路独立QC协议36W快充车充芯片EDP30186、两路带数码管显示的全协议快充车充芯片EDP30188、两路带PD和QC协议的快充车充芯片、支持各种数码管显示的全协议快充移动电源芯片EDP3020、包含各种快充协议的协议芯片EDP303 x 系列、电子烟芯片EDP3040和多串电池快充芯片EDP3050芯片等。
“易能只做其他家没有或者还没有做出来的芯片和方案。”吴钰淳说
易能还以EDP2550与TI的BQ25892进行了比拟。据先容，易能EDP2520/2550可以直接替代TI手机快充芯片，而且效率赶过2%。
“易能有全行业最全面、性能最高、性价比精良的全套快充办理方案。”吴钰淳总结道。从性能上看，易能电源芯片不仅具有高效率（18W—3V转12V 1.5A，效率）93%；24W—8V转12V 2A，效率）95%）、低温度（18W—3V转12V 1.5A，低于60度；24W—8V转12V 2A，低于60度）和高兼容性的特点，而且易能芯片还具有全协议、兼容性好、全接口快充、全功率双向快充、全显示快充、C口双向快充、快充同充同放、随机插入快充等浩瀚功能和优点。个中随机插入快充是易能提出的更高等的产品功能，可以实现每个输出接口盲插快充。吴钰淳认为，随机插入快充会成为行业标配。
此外，易能还展示了多款芯片方案PCB实物图，并且与TI方案以及海内友商采取的方案进行了比拟。比较而言，易能方案更精简。这些方案包括：集成充电器和全协议快充的移动电源、行业最精简的9.99元PCBA价足18W快充移动电源板、全协议足18W双向快充移动电源板（包含同充同放、随机插入快充等）、带数码管显示全协议足18W双向快充移动电源板、极小体积全协议18W快充口红板、两路全协议随机插入快充车充板、两路QC协议36W快充车充板、最精大略芯片PD/QC快充车充板、行业协议集成度最高的充电器板等。
作为一家方案公司，深圳市万泰芯电子有限公司就采取了易能的30系列芯片。其总裁裴霄光表示，万泰芯一贯在探求一颗单节锂电供电，足18W输出，温升很低的硬件芯片。易能微30系列芯片的涌现，彻底办理了这个哀求，并且这个芯片还有一个很大的特点，是可以通过软件快速重构芯片。这样可以快速办理客户须要的快充协议定制，UI定制等哀求。
深圳市万泰芯电子有限公司总裁 裴霄光
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