首先，封装工序 （Packaging）便是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品供应机器保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的利用。芯片的封装须要进行外不雅观设计和尺寸丈量，以确保符合产品规格哀求。接着，将芯片通过焊接、线缆连接等办法固定在封装材料内，并进行封装胶的注入和硬化处理。
其次，测试（Test）：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个紧张过程。芯片封装完成后，须要进行测试来验证其性能是否符合标准。这个过程紧张分为功能测试和可靠性测试两个部分。个中，功能测试通过仿照各种利用场景对芯片进行测试，检讨其电气特性、旗子暗记传输、功耗等方面的表现。而可靠性测试则是对芯片进行高温、低温、振动、冲击等繁芜环境下的永劫光测试，以验证其利用寿命和稳定性。
末了，在测试完成后，须要对芯片进行数据剖析和记录，以便制订优化方法和精益生产策略。通过不断优化封装和测试流程，可以提升芯片封装质量和测试效率，从而知足市场对高性能、高品质芯片的需求。
一、半导体封装的基本定义
传统意义的芯片封装一样平常指安顿集成电路芯片所用的封装壳体，它同时可包含将晶圆切片与不同类型的芯片管脚架及封装材料形身分歧形状的封装体的过程。从物理层面看，它的基本浸染为：为集成电路芯片供应稳定的安顿环境，保护芯片不受外部恶劣条件（例如灰尘，水气）的影响。从电性层面看，芯片封装同时也是芯片与外界电路进行信息交互的链路，它须要在芯片与外界电路间建立低噪声、低延迟的旗子暗记回路。 然而不论封装技能如何发展，归根到底，芯片封装技能都是采取某种连接办法把晶圆切片上的管脚与引线框架以及封装壳或者封装基板上的管脚相连构成芯片。而封装的实质便是规避外界负面成分对芯片内部电路的影响，同时将芯片与外部电路连接，当然也同样为了使芯片易于利用和运输。
二、半导体封装的浸染
（1）半导体封装技能能够担保半导体设备元件的正常事情，确保其预期功能的正常发挥；
（2）半导体封装技能能够担保半导体内部信息数据的正常存储与读取，且能够以功能化模块构造的形势，实现数据存储功能哀求；
（3）半导体封装技能能够通过各功能块之间的强强结合，构成半导体系统构造装置，实现其整体功能；
（4）半导体封装技能能够便于人和机器设备之间的信息交互，能够建立更加方便快捷且相应速率更快的人机界面；
（5）半导体封装技能能够进一步加强半导体作为商品的附加代价，增强其市场竞争力。
三、半导体封装的工艺流程
半导体封装工艺流程所包括的事情内容较多，如图所示，各流程中的详细哀求不同，但作业流程间存在密切关系，还需在实践阶段详细剖析。
以下便是半导体封装测试工艺的详细内容：
总结一下
在电子信息化家当进一步完善和市场发展过程中，半导体生产企业应尽可能地提升其封装工艺，通过半导体内部封装连接办法相互关系的总结与梳理以及半导体前端制造工艺对全体封装技能运用的影响关系梳理，充分感知半导体封装技能的现阶段运用现状及未来创新方向，为半导体封装技能运用水平的快速提升打下踏实根本。
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参考资料：
1.《半导体封装工艺的研究剖析》，工业设计；
2.《半导体封装技能研究》，电子技能；
3.《干货分享丨超全的半导体封装技能解析》，导电高研院。
