第二名是美资安靠，差点被中国企业并购。
第三名是咱们中国大陆的长电科技。
在长电科技收购星科金朋（不包括其位于台湾地区的子公司）、通富微电收购AMD子公司后，中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区（日月光矽品已合组家当控股公司）、美国形成三强格局。
芯片封装，大略点来讲便是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载浸染的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的浸染，相称于是芯片的外壳，不仅能固定、密封，还能增强电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常主要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从构造方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开拓出了SOP小外型封装，往后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度事情条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为
常见的10大芯片封装类型
1、DIP双列直插式封装
DIP是指采取双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采取这种封装形式，其引脚数一样平常不超过100个。采取DIP封装的IC有两排引脚，须要插入到具有DIP构造的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特殊小心，以免破坏引脚。
DIP封装图
DIP封装具有以下特点：
1、适宜在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最遍及的插装型封装，运用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大型集成电路都采取这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采取SMD(表面安装设备技能)将芯片与主板焊接起来。
采取SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一样平常在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP封装图
QFP/PFP封装具有以下特点：
1、适用于SMD表面安装技能在PCB电路板上安装布线。
2、本钱低廉，适用于中低功耗，适宜高频利用。
3、操作方便，可靠性高。
4、芯片面积与封装面积之间的比值较小。
5、成熟的封转类型，可采取传统的加工方法。
目前QFP/PFP封装运用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采取了该封装。
3、BGA类型封装
随着集成电路技能的发展，对集成电路的封装哀求更加严格。这是由于封装技能关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装办法可能会产生所谓的“CrossTalk”征象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装办法有其困难度。
因此，除利用QFP封装办法外，现本年夜多数的高脚数芯片皆转为利用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技能。
BGA封装图
BGA封装具有以下特点：
1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装办法，提高了成品率。
2、BGA的阵列焊球与基板的打仗面大、短，有利于散热。
3、BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了旗子暗记的传输路径，减小了引线电感、电阻;旗子暗记传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改进电路的性能。
4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
5、BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。
4、SOP封装
SOP（小形状封装）表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），材料有塑料和陶瓷两种。后来，由SOP衍生出了SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。
SOP封装图
该类型的封装的范例特点便是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装办法之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是运用于一些存储器类型的IC。
由SOP派生出来的几种芯片封装：
SOP/SOIC/TSSOP/SSOP封装图比较
SOIC
SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)，中文名称叫小形状集成电路封装，是由SOP派生出来的，两种封装的详细尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，以是在PCB设计的时候封装SOP和SOIC可以混用。
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。
TSOP
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技能的一个范例特色便是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适宜用SMT技能(表面安装技能)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装形状尺寸时，寄生参数(电流大幅度变革时，引起输出电压扰动)减小，适宜高频运用，操作比较方便，可靠性也比较高。
5、QFN封装
QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机器和热量完全性暴露的芯片垫的无铅封装。
QFN封装图
该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装霸占面积比QFP 小，高度 比QFP 低。
QFN封装的特点：
1、表面贴装封装，无引脚设计；
2、无引脚焊盘设计霸占更小的PCB面积；
3、组件非常薄(<1mm)，可知足对空间有严格哀求的运用；
4、非常低的阻抗、自感，可知足高速或者微波的运用；
5、具有精良的热性能，紧张是由于底部有大面积散热焊盘；
6、重量轻，适宜便携式运用。
QFN封装的小形状特点，可用于条记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到本钱、体积各方面的成分，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐不雅观。
6、PLCC封装
PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，形状尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适宜用SMT表面安装技能在PCB上安装布线,具有形状尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC封装图
PLCC为分外引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内波折，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采取回流焊工艺，须要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
由于IC的封装类型繁多，对付研发测试，影响不大，但对付工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG致远电子十多年来专业于芯片烧录行业，其编程器支持并供应有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。
7、PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大规模集成电路采取这种封装形式，其引脚数一样平常都在100以上。
PQFP封装图
8、CSP 芯片尺寸封装
随着环球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技能已进步到CSP(Chip Size P ackage)。它减小了芯片封装形状的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装又可分为四类：
1、Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。
2、Rigid Interposer Type( 硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3、Flexible Interposer Type(软质内插板型)，个中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采取相同的事理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
4、Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装办法，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技能的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。
CSP封装适用于脚数少的IC ，如内存条和便携电子产品。未来则将大量运用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
9、CLCC封装
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G。
CLCC封装图
10、Flip Chip封装
Flip Chip，又称倒装片，是近年比较主流的封装形式之一，紧张被高端器件及高密度封装领域采取。在所有表面安装技能中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。
与COB比较，该封装形式的芯片构造和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于全体芯片表面，故在封装密度和处理速率上Flip chip已达到顶峰，特殊是它可以采取类似SMT技能的手段来加工，因此是芯片封装技能及高密度安装的终极方向。
其他封装先容
▲ TO 晶体管形状封装
TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管形状”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
▲ PGA 插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定间隔排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
▲MCM 多芯片模型贴装
曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和专用集成电路芯片（AS1C）在高密度多层互联基板上用表面安装技能（SMT）组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM（Multi Chip Model）。它将对当代化的打算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。
▲Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字旗子暗记处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
▲COB
COB即chip On board，将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为破坏，影响或毁坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
▲flip-chip
倒焊芯片，裸芯片封装技能之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的霸占面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技能中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并利用热膨胀系数基本相同的基板材料。
▲LGA（land grid array）
触点陈设封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装置时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中央距)和447 触点(2.54mm 中央距)的陶瓷LGA，运用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 比较，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。其余，由于引线的阻 抗 小，对付高速LSI 是很适用的。但由于插座制作繁芜，本钱高，现在基本上不怎么利用 。
▲QFI（quad flat I-leaded packgac）
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装霸占面 积小 于QFP。 日立制作所为视频仿照IC 开拓并利用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采取了此种封装。
▲SIP 单列直插式封装
欧洲半导体厂家多采取SIL （single in-line）这个名称。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装置到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中央距常日为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状互异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。
▲TCP
薄膜封装TCP技能，紧张用于Intel Mobile Pentium MMX上。采取TCP封装技能的CPU的发热量相对付当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，利用在条记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄条记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法改换的。
▲SIMM 单列存贮器组件
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件，常日指插入插座的组件。标准SIMM 有中央距为2.54mm 的30 电极和中央距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人打算机、事情站等设备中得到广泛运用。至少有30～40％的DRAM 都装置在SIMM 里。
▲DIMM（Dual Inline Memory Module）
双列直插内存模块，与SIMM相称类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输旗子暗记，因此可以知足更多数据旗子暗记的传送须要。
亲，看完大百科，大概你真可以上讲台了！
