半导体芯片推拉力测试机是一种用于测试和评估半导体芯片的强度和耐久性的机器。它可以通过施加推拉力来仿照芯片在实际利用中可能遭受的压力，以确保芯片在永劫光利用过程中不会涌现故障或破坏。
在半导体芯片制造和质量掌握的过程中，这些测试机器发挥着重要的浸染，帮助生产商和制造商确保芯片的可靠性和稳定性。下面就随着科准测控的
一、产品特点
1、测试类型
六大测试类型，知足不同测试需求
2、技能参数
a、推力测试模块：测试精度±0.25%；
b、拉力测试模块：测试精度±0.25%
c、采样速率越高，丈量值越趋近实际值。采取高性能采集芯片，有效采集速率可达5000HZ以上。
d、软件可开放选择：拉力测试:(100G)；铝带拉力测试:1KG；推锡球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。
e、X事情台：有效行程200mm；分辩率0.001mm
f、Y事情台：有效行程160mm；分辩率0.001mm
g、Z事情台：有效行程60mm；分辩率0.001mm
h、平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制。
i、双摇杆掌握机器四轴运动，操作大略快捷
j、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作大略，显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；
3、夹具和工装
根据不用运用需求，搭配不同夹具工装
4、测试模组选择
根据测试须要改换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵巧得运用到不同产品的测试，每个工位独立设置安全高度位及安全限速，防止误操为难刁难测试针头造成破坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。
二、运用范围
1、各种类型的芯片测试—包括微处理器、存储器、传感器等。
2、焊带拉力测试- 采取多种钩、钳爪等负载刀具，可对各种尺寸和类型的样品进行拉力测试。
3、热碰/针拉测试- 焊接测试具备更高的准确性，特殊适用于对印刷电路板材料和低焊料凸点进行测试。
4、铜线焊球拉力测试、焊钉和柱状凸块的拉力测试- 专用拉力钳爪可用于对这些关键连接部位进行撕拉力测试。
5、拉力剪切力疲倦测试- 疲倦剖析在评估焊点可靠性中变得越来越主要。可采取拉力和剪切力两种模式进行老化疲倦剖析，以调度软件和硬件。
6、钝化层剪切测试- 利用特定负载刀具和软件，可以进行焊球的剪切力测试，而不受钝化层的限定。
三、安装调试条件
（1）无气流影响、无热源、防震撼的清洁车间，无尘车间更佳 。
（2）环境条件，温度：20℃-30℃；湿度：40%--70%。
（3）稳定结实的事情平台，需至少能承受 80 公斤的重量；
（3）电源哀求，接地线，电压：220V；频率：50HZ；
（4）压缩空气：干燥清洁得空气源。哀求：
四、干系用户问题咨询
1、led芯片推拉力测试事理
通过旁边摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触旗子暗记启动，停滞低落，Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速率匀速移动，当产品断裂后自动停滞，显示测试数据。
2、芯片推拉力测试机价格
芯片推拉力测试机价格的范围很大，从几万元到几十万元不等，详细价格取决于设备的品牌、型号、性能和功能等成分。
3、半导体芯片测试机品牌
一些有名的半导体芯片测试机品牌包括科准测控、Advantest、Teradyne、Chroma ATE、LTX-Credence等。
以上便是
