给你个主控IC你怎么评估走线与层数？_芯片_引线

先看这个BGA芯片，是你你会怎么扇出呢？

这个芯片基本每个引脚都有旗子暗记，而且是0.8mm间距（不考虑HDI设计且不走neck模式），我们该当从最深的引出，每两排须要用一层，这个芯片至少须要三层走线才可以走出，参照TOP引线。
BOT层须要放置滤波电容，因此基本不引线。

再看这个芯片，0.5mm间距，就采取盲埋孔设计了，后续文章会更新《BGA芯片的盲埋孔设计》，请连续关注。

接下来是演出真的技能了

这是一块去年公司同事一起利用Candence协同设计的一块主板。

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