人工智能处理器正在重振环球半导体行业，这就使令至少一个市场剖析机构预测：未来五年人工智能芯片运用将增长三倍。
IHS Markit在本周发布的AI遍及度调查中预测，到2025年AI运用将从2019年的428亿美元激增至1,289亿美元。而AI处理器市场将以可不雅观的速率增长，到2020年代中期将达到685亿美元，IHS说。
发达发展的AI芯片市场受到用于深度学习和矢量处理任务的GPU，FPGA和ASIC新兴处理器架构的推动。此外，汽车，打算机和医疗保健等领先运用程序正在推动一波新的AI运用程序浪潮。
IHS Markit的AI高等研究总监Luca De Ambroggi说：“ AI已经推动了对微芯片的大量需求增长。” “这项技能也正在改变芯片市场的形态，重新定义了传统的处理器架构和存储器接口，以适应新的性能需求。”
个中，处理深度学习算法所需的高带宽易失落性存储器数量不断增长。剖析师警告说，增加内存带宽以处理AI模型会将处理器功耗降至“不可持续的水平”。
作为回应，De Ambroggi说，正在涌现新的处理器体系构造，这些构造试图通过将内存移近处理器内核来减少数据移动。IHS指出，该框架“为每个处理核心配备了专用存储单元”，从而加快了并行处理的速率。
另一种方法是将处理任务直接转移到内存中，以减少数据移动。这个想法是在数据驻留的地方进行处理，从而减少功耗和延迟。
去年至少有一家芯片初创公司推出了在ASIC上集成了嵌入式低功耗MRAM的架构。Gyrfalcon Technology Inc.去年表示，其“生产就绪型” ASIC利用片上存储器作为AI处理器，减少了边缘设备之间的数据移动，同时加快了AI模型的处理。
该公司表示，内存内AI处理器框架e优化了处理速率，实现了每秒较高的[理论运算]性能，同时还通过避免了对离散内存组件中的数据进行管理来节省大量电量。”
本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2207期内容，欢迎关注。
