行业不雅观察
洪恒飞 本报 江 耘
今年以来，芯片“烂尾潮”引发普遍质疑。在11月28日举行的第二届中国发展方案论坛上，工信部副部长王志军表示，芯片行业涌现盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被暴出造成巨大丢失，须要方案和加强监督。
而与盲目投资相对应的是，海内集成电路的设计、制造、封测、装备和材料五大板块发展还不平衡。那么，中国集成电路家当若何才能实现高质量超过式发展？
以家当技能为导向
让商业代价成为丈量创新成果的尺子
中国工程院院士吴汉明指出，我国要拥有相对可控的家当链，就必须对工艺、装备材料、设计IP核（知识产权模块）与EDA（电子设计自动化）三大制造环节进行重点打破。而集成电路家当链长、涉及领域宽的特点也给中国集成电路打破壁垒带来极大寻衅。
吴汉明认为，从芯片制造角度来看，硅单晶、制造工艺和封装三大环节中，80％的装备投入都在制造工艺环节，由于投资大、回报慢等成分制约，成熟、自主的制造工艺已经成为我国集成电路家当发展中最大的短板。
吴汉明认为，造成我国芯片技能未能取得重大打破的缘故原由在于，我国集成电路根本研究薄弱、家当技能储备匮乏。而2013年以来，芯片性能、功耗等指标提升速率显著放缓，乃至达到饱和状态。天下范围内家当技能发展趋缓，给了行业追赶者机会。
“只有在家当技能的引领下，集成电路才能快速发展。实验室研究多善于单点打破，但完备的家当链条哀求多项技能中不能有明显的短板。家当技能不是科研机构转化后的运用开拓，而应成为勾引科研的原始动力。”针对家当技能发展薄弱的现状，吴汉明认为，应树立家当技能导向的科技文化，让商业代价成为衡量技能创新代价的主要标准。
为此，吴汉明建议：加强运用根本研究，鼓励原始创新，突出颠覆性技能创新，增加在新材料、新构造、新事理器件等根本问题上的研发投入；从国家层面进行家当生态培植。系统、科学地方案和布局，遵照“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展规律，加大材料、装备、关键工艺支持力度；家当发展依循内循环结合外循环发展，坚持环球化发展。
形发展效发展机制
尊重自然形成的家当布局
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所魏少军教授认为，中国集成电路市场“需求兴旺、供给不敷”，而这也意味着弘大的发展空间。可喜的是，中国在集成电路家当上的竞争能力也有了长足提升。
据中国半导体协会统计数据，2004—2019年我国集成电路家当高速增长，产值增长近14倍。
家当技能终极呈现在产品上。魏少军表示，中国具备率先走出疫情影响带来的“先手商机”，这也是中国集成电路发展的机遇，要把握这个机会，缩短与天下领先企业的差距。要以产品为中央，促进家当链各环节的康健发展。在连续发展“设计+代工”模式的同时，还应大力发展IDM（集设计、制造和发卖为一体的集成电路系统集成做事商）。他认为，依赖IDM模式，企业实现了芯片设计、制造、封装和测试等多个环节的集成，可将多个环节的利润压缩，降落芯片本钱。
除了通过发展IDM改变当前的集成电路家当格局外，魏少军认为，我国的制造家当布局也有待优化。
“我们缺的是高端产能，但在家当布局上，近年来各地投资建厂激情亲切飞腾，造成一批批制造项目面临烂尾歇工，这种违背半导体家当发展规律的盲目冲动值得当心。”魏少军说，要武断不移地走技能和成本双轮平衡驱动之路，形成集成电路创新资源长期、稳定的投入机制，同时要尊重自然形成的家当布局，而不是刻意地去人为布局。
来源： 科技日报
