国星光电申请LED芯片的固晶方法专利降低LED器件的芯片损耗、失落效、导电机能差等风险_所述_芯片

专利择要显示，本发明涉及一种LED芯片的固晶方法，供应一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所述预设点胶阵列的参数包括横向点胶数量X、纵向点胶数量Y、横向的相邻两胶粒的横向间距H、纵向的相邻两胶粒的纵向间距D；S2：根据所述预设点胶阵列，将导电胶分多次点在一焊盘上，形成焊接部；S3：将所述LED芯片放置在所述焊接部上，并固化所述导电胶。
与现有技能比较，本发明可以减少芯片底部与基板之间的空洞，降落LED器件的芯片损耗、失落效、导电性能差等风险。

本文源自金融界