2、电源部分：电源线粗细大小一样平常按1A 40mils
3、电容靠近板边间隔限定：平行板边至少3mm以上，垂直板边6mm以上
4、USB、WIFI等高速旗子暗记走90欧姆差分、MIPI走100欧姆差分
5、DC-DC部分电感是紧张滋扰源，高速、时钟旗子暗记等应阔别这些滋扰源
6、1cm 长 10mil 宽的走线，大约 19mΩ 电阻。
比如一根长 10mm，宽度为 30mil 的 PCB 导线，与间距为 1mm 背面大面积地层之间
存在的电容为：
� = 0.00885
4.7 × 10mm × 30 × 0.0254mm
1mm = 0.317pF
在高速放大器中，反馈线如果具有这个电容，一样平常来说是不容忽略的。因此，在这根
线背面将地层挖空，是一种常见的降落杂散电容的方法
7、蓝牙、WiFi天线高下板需净空处理，RF走线layout把稳不能有任何分支。如果有两种天线存在，须要把稳天线隔离度问题（目标隔离度是25dB）
8、NFC的感应与线圈有关、线圈大小有关、与电容有关
NFC高下板须要净空，有走线的地方都须要净空
9、拼版制作
工艺边须要4个定位孔
拼版办法存在一种：有邮票孔就不能有V-CUT槽，有V-CUT槽就不能有邮票孔
邮票孔直径0.6mm，中央间距1.0mm，每组邮票孔5个
10、时钟旗子暗记要进行包地处理
11、PCB中要把稳孤岛地，随意马虎形整天线效应，应加地过孔
12、单层PCB，地线至少保留1.5mm宽，跳线地线宽度的改变应保持最低
12、仿照地和数字地须要分开处理
13、霍尔器件，高下层须要进行净空处理
14、布线规则：一些主要的线：时钟、电源反馈等应只管即便的短。线宽：地线>电源>旗子暗记线
15、走线要避免直角走线
16、高速旗子暗记的过孔，1过孔产生1-4nH的电感和0.3-0.8的电容，因此高速旗子暗记的过孔应只管即便小
17、正面有布器件的话，须要放置MARK点，一样平常为3个，若无则不须要。背面也是如此。
18、PCB板在大面积地进行适当的打地孔，有助于电路回流和散热
19、晶振电容上板净空处理、电容单点接地
20、对付一些主IC，电源部分，适当不才板开裸铜，有助于散热
21、电源走线走下板，只管即便打两个过孔
22、只管即便不要在芯片、器件底部进行走线，穿孔
23、把稳connector、SD卡、USB、排线等主要器件位置，需与构造确认清楚
仅供参考：
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