上次先容过cmp的八大系统，详见文章：
《化学机器研磨（cmp）工艺简介》
而抛秃顶(head)是cmp机台抛光系统主要的组成部分，那么抛秃顶是什么呢？有什么用呢？
抛秃顶的浸染？
1，晶圆吸附：抛秃顶通过真空吸附或机器夹持来达到固定晶圆的目的。抛光过程中晶圆须要保持稳定，不肯望发生任何的移动或滑动。这有助于实现精确的抛光掌握，从而担保所需的表面平坦度。
2，对晶圆施加压力：通过施加压力，抛秃顶确保晶圆表面与抛光垫紧密打仗，促进均匀的材料去除。施加的压力可以是全局的，也可以是局部的，以适应不同的抛光哀求，但是压力要均匀分布。不屈均的压力会导致不屈均的抛光，造成晶圆表面的不平整等问题。
3，带动晶圆旋转：抛秃顶本身是可以旋转的，从而带动晶圆一起旋转。旋转的晶圆与抛光垫有一个相对运动速率，它确保了全体晶圆表面与抛光垫打仗的韶光和强度均匀同等，有助于实现晶圆表面材料的均匀去除
4，集成终点检测系统：在一些前辈的CMP设备中，抛秃顶集成了终点检测技能，用于确定何时停滞抛光，以避免晶圆材料被过度抛光。
晶圆是如何放入抛秃顶的？
晶圆首先从晶圆盒被机器臂拾取，被精确地定位和对准到抛秃顶下方的平台上，抛秃顶常日具有真空吸附功能，当晶圆置于其下方时，抛秃顶向下运动，通过真空吸附将晶圆稳定地吸附在抛秃顶上。一旦晶圆被固定，抛秃顶将晶圆移动到抛光垫上，进行抛光工艺。
抛秃顶的布局？
如图是抛秃顶的截面图，晶圆被抛秃顶中的真空吸盘固定在柔性膜上,固定环和柔性膜均受到相应压力。这两部分压力是独立掌握的，柔性膜受到的压力紧张在晶圆的背面，能够调节晶圆与抛光垫的打仗程度，而固定环的压力一样平常要高于晶圆背压，以防止晶圆的滑移。
固定环是什么？
固定环的紧张浸染是保持晶圆在抛光过程中不移动。通过向晶圆的边缘施加压力，帮助坚持晶圆的水平状态和与抛光垫的均匀打仗。固定环还有助于保护晶圆边缘，在抛光过程中防止晶圆边缘受损。
抛秃顶可调节的参数？
Cmp工艺中常用的Preston方程为：
MRR=kPv
个中：
MRR 是材料去除率
k是一个履历常数，取决于抛光垫的材料、抛光液的化学性子、晶圆材料等。
P 是抛秃顶施加的下压力
v 是抛秃顶或晶圆表面相对抛光垫的速率
因此，从该方程中可以看出，我们可以调节抛秃顶的背压，下压力，固定环的压力，抛秃顶的旋转速率，抛秃顶的摆动速率和行程等。
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