TrendForce表示,在台积电不断扩充CoWoS封装产能,以及包括SK海力士、三星和美光在内的HBM供应商逐步扩产支持下,今年第二季度的供应短缺情形大幅缓解,使得英伟达H100等主力产品的交付韶光从之前的40-50周降至不到16周,这些方法都有力地支持了今年的AI做事器出货。
今年大型云端做事供应商的预算紧张集中在采购AI做事器,从而削弱了普通做事器的采购力度。比较于AI做事器的高速增长,普通做事器的出货量估量年增长率仅有1.9%。今年AI做事器占做事器出货比重估量达到12.2%,比较2023年提高了3.4个百分点。如果换成产值打算,AI做事器的贡献就更加明显了,估量2024年的产值达到1870亿美元,增长率达到69%,产值占整体做事器的比重达到65%。

如果从AI芯片类型来看,北美和中国的云端做事供应商都在持续扩大自研ASIC的利用,使得ASIC在AI做事器的占比提升至26%。同时搭载GPU的AI做事器占比约为71%,个中英伟达的市场霸占率靠近90%,AMD约为8%。如果打算范围扩大到GPU、ASIC、FPGA在内的AI芯片,英伟达的市场霸占率约为63.6%。







