据悉，联发科Helio X30虽仍旧采取三从集架构，但却由主频为2.8GHz的双核心Cortex-A73、主频为2.3GHz的四核心Cortex-A53，以及主频为2.0GHz四核心Cortex-A35组合而成（之前的四核A53被换成A35）。这个中，A73是大核心主攻性能，A53和A35为主打功耗的小核心，而A35在能耗比上拥有更好的表现。
（图片来源于：ARM）
此外，其在图形处理器方面，联发科破天荒地抛弃了一贯采取的ARM Mali系列，整合了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而Imagination公司最大的股东是苹果，PowerVR系GPU也一贯是iPhone搭载的A系列处理器的标配，在性能上有不俗的表现。
由于首度采取10nm制造工艺，联发科在旗舰处理器阵营的地位一下子被拔高了。我们知道，X20和X25除了核心性能不足强外，在功耗上也毫无上风。在今年高通、三星已经迈进14nm，华为步入16nm的情形下，联发科却还在抱着20nm，令人失落望。
（图片来源于：youtube）
显然相较X10到X20和X25的升级，联发科Helio X30的升级无疑是颠覆性的。不仅在功耗年夜将有更值得期待的表现，核心性能有所提升，支持三载波聚合和LTE Cat.10网络，还填补了以往图形处理上的短板。如果非要笔者说有一个遗憾的地方，可能还是架构的问题，由于架构或许依然会面临“一核有难、七核点赞、两核围不雅观”的窘境。
凭借以长进级，目前联发科Helio X30的安兔兔跑分已经超过了16万，超出了骁龙820的性能均匀水准。据悉，该处理器有望于明年一季度正式量产，魅族Pro 7有望搭载。但考虑到骁龙830、Exynos 8895的升级力度也并不小，因此联发科是否能够实现自己的高端梦还有待商榷。
（封面图来源于：akket）
