文章依然是eWiseTech的工程师根据自家搜库中的信息整理。以是文中涌现的设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。
前文有提及，2013年3月上市华为Mate是eWiseTech收录的第一台涌现海思自家芯片的华为手机。
个中，除了处理器之外，还有一颗Hi6421-CPU供电芯片。作为麒麟9系列"御用"的CPU供电芯片，自涌现后就一贯霸占着不可动摇的地位。它的尺寸与封装前后也随着麒麟9系列处理器的发展改变了5次。
在eWiseTech搜库中，虽然直到在2017年的光彩7X中才创造第一颗海思的WiFi/BT/GPS芯片。
但是其实在2014年，华为首颗自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已问世。
光彩7X上利用的已经是升级版的Hi1102。但是仍未能在华为手机中遍及，同年上市的Mate 10 Pro依然选择了博通的芯片。
直到2018年末，华为发布最新的Hi1103芯片，海思的四合一芯片才开始称霸华为手机。
音频解码芯片的首次涌现是在2014年，到目前为止已升级至第四代。
型号Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405，分别作为麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980处理器的套片登场。
在封装上，有一个很明显的改变便是，前三代都为WLP封装，最新的Hi6405却改为了BGA封装。
快充芯片，首次登场是在Mate9，作为麒麟960的套片涌现，型号为Hi6523。
最新的快充芯片型号为Hi6526，在2019年发布的手机内均有利用。
射频收发芯片也已经发布了四款。最新款的Hi6365，随着最新的麒麟990 5G处理器涌现。
最早的Hi6361在麒麟910时，就已经作为套片涌现。
Hi6362是在处理器发展到麒麟950时成为套片。
到了麒麟970，Hi6363成为了最新的射频收发套片。
eWiseTech工程师有话说：
麒麟9系列的套片并不像处理器那样每年更新迭代，基本上要2-3年才会更新一代。
并且随着芯片的升级，芯片封装都会发生一定的变革。
但是一样平常随着芯片升级带来尺寸和引脚的变革是比较正常的，可封装也随着发生变革，就比较少见了。
或许等下次，eWiseTech的工程师可以再挖掘一下，封装变革的缘故原由？（编：歆玥）
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在eWisetech搜库中，以上芯片都可征采详细内容……
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