明阳电路申请嵌埋陶瓷LEDPCB芯片及其制作方法专利降低树脂用量并削减LED PCB发生膨缩量_芯片_陶瓷

专利择要显示，本发明涉及PCB板生产技能领域，详细涉及一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片及其制作方法。
包括：LED PCB芯片，陶瓷基板，陶瓷基板开设有安装槽，LED PCB芯片置于安装槽内；封装支架，封装支架印刷有内层线路，陶瓷基板置于封装支架内，封装支架上的内层线路与LED PCB芯片连接；外层树脂，外层树脂铺设于陶瓷基板上并添补在LED PCB芯片、封装支架上；引线，引线穿过外层树脂并与LED PCB芯片连接，该嵌埋陶瓷LED PCB芯片能够有效地降落树脂用量，降落LED PCB发生膨缩量，并且该LED PCB芯片具有构造大略，生产本钱低的优点。

本文源自金融界