云矽半导体在多款高集成多功能协议芯片的根本上，推出了一款支持一个USB-C、两个USB-A接口，并且每个接口都支持快充输出的的快充协议芯片，办理了协议芯片缺货下的难题。
云矽半导体XPD977将传统协议芯片外置的VBUS开关管和电流取样电阻集成在协议芯片内部，并且集成了A口的快充协议功能以及用于多口协议分配的单片机芯片。将传统多颗协议芯片才能完成的功能整合成一颗芯片，简化充电器的开拓并降落本钱。
云矽半导体XPD977采取QFN55-32封装，用于2A1C三口输出时，外围仅需增长对应的PMOS以及电流取样电阻即可实现多口快充协议支持。XPD977还支持自有的XPD-LINK通信总线，可多颗协议芯片协同事情，实现多口充电器的自动功率分配。
云矽半导体XPD977是一颗通过了USB PD3.0认证的协议芯片，TID：5594。XPD977支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压SCP协议等，支持65W输出功率，充分知足PD快充多协议支持需求。
云矽半导体XPD977内部集成10mΩ导阻的VBUS开关管，内部集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路，用于USB-C口输出时外围元件非常精简。芯片支持完善的保护功能，节省外围元件数量。当单个接口事情时，USB-A和USB-C接口都支持快充，当连接两个接口时输出5V。当USB-A口连接苹果充电线但未为手机充电时，C口支持快充输出。
云矽半导体XPD977三口快充输出电路示意图，单独连接任意接口均可支持快充，当同时连接两个或三个设备时，输出电压降为5V。XPD977数据引脚均内置过压保护，支持24V以上耐压，有效防止数据线短路等意外情形破坏协议芯片。
云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛、贝尔金、遐想、诺基亚、飞利浦、傲基、倍思、品胜、摩米士、小米、西门子等多个品牌的数十款产品采取。得益于高集成度和高可靠性，云矽半导体协议芯片月销量打破千万颗，累计销量过亿颗。
充电头网总结
随着终端产品和手机厂商的不断努力，USB PD快充已经成为当代电子设备首选的充电协议，通用全兼容成为产品的突出卖点。尤其是近年来手机不再附送充电器，20W和30W PD快充销量陆续被引爆。
云矽半导体通过多年的技能创新及市场布局，推出了多款领先的USB PD快充协议芯片，具有单口高集成设计和多口快充方案等。云矽半导体协议芯片可全方位知足快充电源产品的需求，与快充厂商共同进步。
