据来自海内主流媒体宣布：在2018年政府事情报告中，芯片（集成电路/半导体）家当便被国家政府排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也已把芯片家看成为当地计策性支柱家当来发展。
按照国家所制订的操持和目标：到2020年，中国芯片家当与国际前辈水平之间的差距要进一步缩小，全行业发卖收入年均增速力争在20%以上。然后再到2030年，在中国芯片家当链中属于紧张环节的本土厂商要达到国际前辈水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。
显然，海内的芯片家当发展已被国家列为重点的科研工程。这紧张有二个方面的成分：一方面，芯片家现代表了高端制造业的最前沿水平，目前中国在芯片家当领域与西方国家存在着一定的代差。如果中国能在芯片家当方面异军突起，那么中国制造将从中低端向高端制造业全面升级。
另一方面，复兴通讯事宜解释，中国要摆脱对入口芯片的过度依赖，该当由现在的大幅逆差，转为顺差，而为国创利。环球每年的芯片产能，差不多一半供应给了中国。仅2017年，中国芯片入口总额又进一步上升到了2601亿美元，中国芯片出口总额尚不及670亿美元。
事实上，全体芯片家当无非是：关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思半导体研发出高端麒麟芯片和基带芯片。而在封装和测试领域，中微半导体研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。以是，在芯片家当的很多领域，中国并没有与国外上的传言有那么大的差距，但是在芯片的批量制造方面，在却确实与国际领先技能方面存在着较大的代差。
可能有人会问，中国芯片家当发展究竟难在哪里呢？首先，我们过去须要什么就入口什么，没有必要自己再投巨资去研发和生产，而当中兴通讯事宜后，我们再想后起直追。至少在设计、制造方面与西方存在较大间隔。现在西方国家节制了芯片的核心技能便是不肯买给中国或者让中国并购干系外洋企业。
再者，中国在芯片家当的投资和人才的引进方面还处于初始阶段。像华为这样每年投巨资搞芯片研发，以及将股权向研发职员倾斜的企业，海内也没有几家。同样，芯片制造企业台积电给研发职员的薪酬是中芯国际的6倍。
以是，国家现在要褒奖那些投资搞芯片家当研发的科技企业，并且鼓励其上市融资。同时鼓励芯片领域的留学生返国创业，毕竟环球芯片一半的需求在中国市场。当然还要肃清国际上对我们的发展芯片技能的误解，多与国际干系领域的院校展开学术互换。
末了，华为等中国科技企业无法批量制造芯片，而像三星、台积电等国际芯片制造企业，仅靠本地区、本企业的需求也是要赔本的。三星、台积电是靠欧美国家大量的芯片制造订单下发，才能让这些芯片制造厂商有可能摊低本钱，实现赢利，。而在海内华为只为自己的手机制造芯片，而自己手机销量还很有限，再搞芯片制造恐怕连本钱都收不回来。除非是举全国之力来匆匆其发展。
中国的芯片家当发展的难点在哪？难在了别人起步较早，投入较多，在芯片制造方面肯定与我们拉开了一定的间隔；难在中国芯片企业投资少、吸引人才上风不多。难在芯片制造领域，我们还不能做到像三星、台积电这些企业那样成批量规模生产，却还能长期性盈利的能力。不过，相信中国的芯片企业一定能后来居上，用不了三年的韶光，就能够在这方面实现大的打破，让我们拭目以待。
