鼎龙股份：跟着半导体家当规模增长和制程工艺进步CMP 材料市场规模有望进一步扩大_公司_资料

公司回答表示：随着半导体家当规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场规模有望进一步扩大。
此外，在半导体前辈封装领域，海内前辈封装技能处于发展阶段，技能工艺的升级每每会伴随着材料真个升级与需求的提升，公司环绕上游几款自主化程度低、技能难度高、未来增量空间较大的前辈封装材料产品进行布局。
公司将紧抓市场机遇，加快推进公司各种材料产品的导入验证及发卖放量事情，努力提升公司半导体材料业务的规模。

本文源自金融界AI电报