SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元建造一座芯片封装厂_英伟_海力士

据干系媒体宣布，SK海力士操持在美国印第安纳州西拉斐特市投资40亿美元，建造一座芯片封装厂。
估量新工厂将在2028年开始运营，并创造多达1000个事情岗位，此举也将得到当地州政府以及联邦政府的税收减免支持。

SK海力士是英伟达HBM产品的紧张供应商之一，包括HBM3和HBM3E等芯片，是AI GPU供应链中的关键组成部分。
据理解，SK海力士在报告中提及政府可能供应的税收优惠政策，认为这些支持对该项投资至关主要。
SK海力士向媒体透露，该投资项目正在审查当中，尚未做出终极决定。

由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK海力士的新举动步伐，那么英伟达面向人工智能运用的各种产品就能在本土完成更多的生产和封装流程。