集成电路的发展是尺寸微缩驱动的发展，但如今纯挚依赖尺寸微缩带来性能提升的红利空间已逐步缩小。尺寸微缩到底能走多远？集成电路的发展该选择哪条道路？
9月15日，在第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体家当发展高峰论坛上，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技能研究院院长刘明表示，如果微缩道路走不下去，用传统集成电路制造技能来做前辈封装是一条可以选择的道路。“目前基于前辈封装的集成芯片已经成为高性能芯片的首选，在同等工艺节点下，如果采取前辈封装进行芯片的集成，大概能实现15%性能提升，相称于一代技能的进步。”
集成电路是信息家当的基石，为互联网、手机、云打算等领域高速发展供应了硬件根本支撑。刘明表示，晶体管和集成电路是20世纪最伟大的技能发明，经由几十年景长，集成电路成为一个独立行业，2018年产值靠近4700亿美元，并且仍在快速发展。
集成电路是一个规律发展的行业，工艺技能每18-24个月更新一代，新一代技能和上一代比较，面积缩小，性能提升，功耗降落。集成电路的发展是尺寸微缩驱动的发展。在尺寸微缩进程中，无论是材料、器件构造、光刻技能、封装，乃至EDA工具，乃至商业模式，都在不断全面创新。
“纯挚靠尺寸微缩，我们就可以为芯片性能提升带来非常大的红利。”刘明表示，以处理芯片为例，在最美好的期间，纯挚靠尺寸微缩，算力每年可以提高52%，这是打算机高速发展的主要推动力。
但这一红利空间已经逐步缩小，“现在纯挚靠尺寸微缩带给处理芯片的性能提升已经只有3%旁边，很大程度的性能是靠架构并行处理实现的。”
尺寸微缩到底能走多远？集成电路的发展该选择哪条道路？刘明表示，如果微缩道路走不下去，用传统集成电路制造技能来做前辈封装是一条可以选择的道路。
“目前基于前辈封装的集成芯片已经成为高性能芯片的首选，在同等工艺节点下，如果采取前辈封装进行芯片的集成，大概能实现15%性能提升，相称于一代技能的进步。”她表示，在没有前辈光刻机来发展前辈制程的情形下，基于前辈封装集成芯片是摆脱限定，发展自主高端芯片的必由之路。
刘明呼吁，能否在上海建立一个集成芯片开放平台，吸引不同人才共同努力，形成我国的规范标准，终极形本钱身的生态。此外，对付科学研究，刘明认为，这须要积累，须要科学家坐冷板凳，从前瞻研究到市场运用更加须要再次创新和韶光的周期。
“商业模式创新在中国是很集中的，也很随意马虎拿到成本的支持，但是底层技能和根本家当如何坚守和得到支持，才是我们国家能长远走得好、走得稳更主要的根本。”她表示，本日集成电路很热，大家就追随热门，这对IC这种韶光性家当是非常难形成学习曲线的，也非常不利于这个行业的发展。
任务编辑：李跃群
校正：刘威
