做一杯咖啡，18个月就可以上市，但做半导体，就像一场马拉松，18个月或许仅能做出来产品。无论是长期大量的资金投入，还是高技能门槛，这都不是一个追风的行业。从这个行业的开端，风投就跬步不离。
高捷成本（ECC）三期基金发力AI底层根本，以及家当领域有现实意义场景的运用。半导体领域是我们关注的重点赛道。我们下注核心科技驱动的下一个十年，下注环球科技家当链分工上的中国力量。
硅谷的起源：出走与裂变
要谈半导体，就离不开硅谷的起源。
上世纪50年代，“硅谷”的称号还未形成，在“硅谷教父”斯坦福大学教授Frederick Terman的推动下，各种风险投资项目成立，学生开始就地创业。
个中就有晶体管之父肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半导体实验室”，改变历史的晶体管就在此出身。几年之后，人们创造硅比锗更适宜于生产晶体管。于是，硅就替代了锗，这，便是“硅谷”的由来了。
在这个科学顶级殿堂中，以诺伊斯为首的八位青年风华正茂，但因不满肖克利只做根本研究而不做商业化落地，他们于1956年出走，并在当时年轻的投行剖析师洛克的帮助下，得到了一家叫仙童（Fairchild）拍照器材公司130万美元的帮助。
一年后，日后半导体行业的开山鼻祖---仙童半导体公司成立了，并很快得到了 IBM公司的第一张订单---用于电脑存储器上的100个硅晶体管。八位英才也以“仙童八叛徒” (Traitorous Eight)之名留史。
也便是说，从行业的一开始，风险投资便是主要环节。
仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有当代化意味的初创企业。当仙童在60年代末旁边分崩离析的时候，八叛徒中的一些人又开始创建其它公司。创办的公司名单包括但不限于，如今大名鼎鼎的Intel、AMD、KPCB风投、红杉成本以及国家半导体公司。
这种裂变式发展，让硅谷成为环球性创投圣地，而这些公司后来发展为环球性的行业龙头。可以说，仙童半导体公司是1970 年前后半导体浪潮的原点，造就了本日硅谷的科技根本，同时也奠定了半导体和风险投资的不解缘分。
Fairchildfounders in 1961，仙童八叛徒后排从左至右，Victor Grinich, Gordon Moore, Julius Blank, Eugene Kleiner,前排从左至右，Jay Last, Jean Hoerni , Sheldon Roberts, and Robert Noyce. Photo© Wayne Miller/Magnum Photos
大约一个甲子后， 2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止复兴通讯向美国企业购买核心芯片等敏感产品。虽然下半年得到解禁，但也直接或间接导致了公司2018年净利润同比低落252.88%，创最近5年来最大降幅。
这是“中国芯”被叩痛的第一击，也开启了中国芯片行业的集体核阅。一轮数十年对人才培养的缺少、对家当规律的忽略以及政策导向失落误的批驳潮开始蔓延。
而今年的一系列“华为事宜”更是让民族感情达到顶峰。中国作为持续增长的环球第一大集成电路市场，集成电路自给能力居然只有不到20%，“缺芯之痛”亟待办理。
批驳潮的另一壁，是VC的关注风向转向。中国风险投资圈近几年经历了移动互联网发展的洗礼后，不论是行业还是机构都逐渐成熟。在AI、5G等逐渐成为盛行观点后，机构们也愈发偏爱垂直领域的科技改造。这个中，芯片一定首当其冲，成为VC的新宠。
半个多世纪后，半导体行业与风险投资的缘分在中国被再次续写。
究竟什么是半导体？
半导体，顾名思义便是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技能的底层根本。
以此延展，这一特性可以用来制作出各种具备不同IV特性（电流电压特性）的晶体管。将成万上亿只晶体管集成在一起，并实现一定的电路功能，便形成了集成电路。粗略地讲，集成电路经由设计、制造、封装、测试后便形成了一颗完全的芯片，它常日是一个可以立即利用的独立整体。
对付半导体、集成电路和芯片的关系，一个普通但或许不严谨的比喻是，“半导体是各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片便是书或者本子。”
制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序。包括设计、制造和封装三大环节。在此根本上又延伸出上游的材料、EDA（Electronics Design Automation设计赞助工具）、检测做事等细分行业，并终极运用至无数品类的硬件终端。
高捷成本对半导体早期公司的筛选标准
1. 有确定且大量的运用端需求
批量生产导致本钱摊薄，这句真理在芯片行业更加凸显。动辄2-3年的研发周期和百万级别的流片用度，哀求了产品必须具有明确且大量的终端运用。
最近报会的很多芯片设计公司，正是借助着近期智能家居终端、TWS耳机等运用端上亿颗/年的强需求而成功。
芯片投资的风险很多在技能层面，但产品定位失落误，市场针对性不明确带来的后果大概更加无法计算。
2. 创始团队经历过完全的产品周期product life cycle
技能和产品一定是不同的，产品初样和量产又有质的差异。特殊是在化合物半导体和前辈半导体光源（如VCSEL）等领域，技能壁垒或许更多地表示在工艺掌握和良率稳定性上。这一定哀求创始团队拥有完全的产品周期履历。工艺的壁垒每每更高，须要多年的试错、改良、产品化的摸索。
“只有真正走过一遍，才知道哪里是弯路、哪里是捷径”，无数创始人表达过类似不雅观点。这样的护城河每每更宽更深。
3. 具备持续研发和迭代能力
大部分芯片的生命周期并不久，特殊是在消费电子领域。芯片公司的常日策略是通过相对低毛利但走量的产品A支撑现金流，而同时必定不断地研发迭代产品B。
产品A在一个周期后经历红海厮杀，当毛利空间达到临界点被计策性放弃。同时产品B连续承担起营收重任，并把公司综合毛利坚持在相对稳定的水平。因此迭代能力和持续战斗力就显得尤为主要。
目前，高捷成本三期基金在半导体领域的计策布局已逐渐形成，投资矩阵涵盖了前辈存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端检测做事、大尺寸化合物外延、物联网连接芯片等数个细分赛道。
个中，前辈存储芯片有博维逻辑、VCSEL芯片有瑞识科技，DSP芯片有国防科技大团队的毂梁微，高性能数模转换器ADC芯片有天易合芯、LED驱动芯片及无线充芯片公司美芯晟、以及半导体家当链高下游的高端检测做事公司胜科纳米，大尺寸化合物外延片生产商唐晶量子、以及半导体设备公司悦芯科技等。
项目之间已形成协同效应。比如外延片生产商唐晶量子和VCSEL芯片生产商瑞识科技，为高下游企业。
【钛媒体作者先容：高捷成本（ECC）是海内最早的一批投资人创立的风险投资机构。我们专注投资硬科技领域的早期高成长期企业，管理团队有累计超过50年的投资履历，实现近20个项目的成功退出，累计基金管理规模超过30亿元公民币，管理过多支公民币及美元基金，实现了丰硕的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。】
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