数据显示，与芯片设计干系的技能“薪酬力”更高，例如数字前端设计、模数稠浊芯片设计、ASIC芯片等技能的月收入均超过3万元。
在行业内，确实如此。设计端薪资高于制造端、封测端，而设计岗位的薪资又要高于其他岗位。
作为数字IC设计工程师，从入行小白到成为技能大佬，又有若何的发展阶段呢？
一、小白阶段
首先，是小白阶段。
俗话说万事开头难，处于入门阶段的你，刚刚打仗IC行业，须要不断汲取知识，建立起知识架构。
你须要开始梳理系统、前端设计、验证、后端设计的过程。通过教材图书，学习数字电路根本知识，逐步熟习接口、算法和构造。措辞方面，你须要熟习编程措辞、硬件描述措辞。工具方面，须要闇练节制利用EDA工具、Linux系统等。
众所周知，IC行业重履历重技能。
除了上述理论知识，项目履历的主要性不言而喻。拥有项目履历即是拥有了一块含金量很高的拍门砖。如果有任何演习、比赛、培训机会，请捉住。
这个阶段以学为主，须要投入大量的韶光、精力。乃至很多转行的朋友，可能还须要再额外参加培训班，进行系统且高效地学习、积累项目履历。
二、低级工程师
接下来，是低级工程师阶段。
入行的前1-3年，这是作为一名数字前端设计工程师的根本阶段，你必须能够保质且保量地完成项目事情。由于不同方向之间有所区分，此处以ASIC设计岗为例：
你须要按照模块规格和总体方案哀求，承担电路的设计及其干系算法的实现。根据协议和模型，将协议硬件化，撰写设计文档。卖力处理算法的硬件加速模块实现，卖力各子模块的系统整合与接口方案。完成数字电路模块设计、RTL设计、仿真验证、性能评估和时序剖析等。
在这个阶段，学习借鉴一些经典设计案例、请教前辈、查阅文献论文……都会是你积累履历的赞助手段。
事情习气的养成和工程师思维的形成，也都会在这个阶段逐渐培养起来。
薪资方面，学历、履历不同，薪资水平自然也不同。985/211硕士起薪30-50W，985/211本科+双非硕士起薪25-30W，双非本科起薪15-25W。
随着事情年限增长和事情履历积累，企业自然也有相应的涨薪政策。以入职30W为例，年涨幅20%，3年后便是年薪40W。
三、中级工程师
连续发展，是中级工程师阶段。
这时的你已经入行4-6年了，经历过多次流片，积累了不少设计案例与设计思想，很多事情已经开始变得游刃有余。
比如，你能够在这个阶段闇练节制各种脚本措辞、节制各种EDA工具的快捷操作。当模块发生问题后，你能够迅速定位并知道该如何优化。这个阶段的你，知识储备已经达到了一定的深度，以是须要在低级工程师的根本上，寻求打破——打破自己的在低级阶段积累的根本能力。
如果有不同方向的业务机会，可以去多做考试测验。避免多年如一日做重复的事情，终极沦为一颗螺丝钉。
薪资方面，不同方向、不同技能、不同履历的工程师也各不相同。不谈跳槽涨薪，只谈在一家公司深耕的话，第6年的薪资也会在40W-60W之间。
对未来的职业方案，你的内心也已经有了轮廓，技能路线or管理路线，你也会有大致的方向。
四、高等工程师
发展的里程碑之一，是高等工程师阶段。
这时的你入行7-9年，熟习产品开拓的各个环节，已经是非常成熟端庄的高等工程师了。
高等工程师须要更加具备全局不雅观和团队不雅观。你的事情内容早就包括但不限于初、中级的内容了。
比如，你须要按照芯片需求完成算法优化和逻辑设计、开拓、验证，符合功能、性能和质量哀求的逻辑IP核。卖力芯片及前端设计的事情，时钟、复位、低功耗、总线、芯片总体集成等。除此之外，新人带教、团队合营等也是高等工程师浩瀚事情中的一小部分。
高等工程师，已经深耕多年，自身所具备的履历便是弥足宝贵的财富，薪资70-100W不在话下。
学习与进步也永无止境，成为高等工程师的你，可以开始考虑走技能还是走管理。走技能，卖力起全体芯片的系统架构集成设计，未来转架构师也是一种选择。走管理，用自己的实际履历带动一个项目的流片，未来成为项目经理、CTO同样是一种选择。
随着韶光的推移，资深、专家的名头也会逐渐冠之你名。年薪也因此百万起步。
结 语
末了，分享最近读到的一段：
“该当有一个20年的梦想，尽可能大些，尽可能抽象一点。由于你知道20年是很长的韶光，可以发生任何事情，这个操持紧张以你的梦想为主。
给自己一个不超过10年的空想，这个操持紧张以培养和发展你的核心竞争力为主。
对新的机会和趋势永久保持警觉。”
与君共勉。
