长电科技：积极投入高机能封装技能研究具备晶圆级封装、系统级封装和倒装芯片封装的量产经验_技巧_芯片

公司回答表示：后摩尔时期，随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和运用的加速遍及，芯片成品制造技能正逐渐从传统的‘封’和‘装’蜕变为以‘密集’和‘互连’为特色的前辈封测，成为推动集成电路家当持续高速发展、延续摩尔定律的关键技能支持。
在此背景下，由于芯片物理性能靠近极限，提高技能节点的经济效益放缓，半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技能创新。
长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇，在高集成度的晶圆级封装（WLP） 、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产履历，并完成海内外工厂的产能配套，针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI办理方案已经进入量产，并在持续加大研发投入，加强与国内外家当链的互助和推出多样化技能方案。

本文源自金融界AI电报