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据先容，“This”基于ARM架构设计，采取7nm工艺制程，芯片大小为4.46.2mm，CoWos（晶圆基底封装），双晶片构造，个中之一拥有4个Cortex A72核心，芯片最高主频为4GHz，实测最高能达到4.2GHz（电压1.375V)，同时台积电还开拓了LIPINCON互联技能，旗子暗记传输速率为8Gb/s。
台积电表示“This”是为高性能打算机平台设计的。其将内置台积电最好的芯片工艺，此外该芯片还是基于ARM架构设计的，以是性能上肯定将有所打破。
不过遗憾的是，“This”只能运用于高性能的打算机平台上，以是手机和平板电脑将无法搭载，我们只能期待在条记本电脑上得到如此高性能的芯片体验了。
本文编辑：王翠银
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