陶瓷晶振封装：便是指用陶瓷外壳封装的晶振，跟石英晶振比起来陶瓷晶振精度要差一些，但本钱也比较低，紧张用在对频率精度哀求不高的电子产品中。
直插DIP晶振材质直插DIP晶振的DIP指的是器件的直插封装，是一种集成电路的封装办法，其特点是具有针式金属引脚（Pin）。最常见DIP直插晶振为49S晶振，一样平常引脚数量为两个，即2-Pin。而具备3个引线的49S晶振（3-Pin），中间脚则为接地引脚（GND）。
普通晶振-星光鸿创
1.普通晶振（OCXO）
普通晶振是一种没有温度掌握和温度补偿装置的，频率温度特性基本上由所用石英晶体确定的振荡器。一样平常指的是在常温25℃条件下输出频率精度为±10ppm、±20ppm、或 ±30ppm，事情温度为-20℃~+70℃条件下频率精度为±30ppm的晶振。在封装尺寸方面，常见为圆柱26和圆柱38直插DIP晶振，49SMD、SMD3225、SMD2016贴片晶振等。此类晶片紧张为国产，稳定性不错，大批量生产，本钱较低，交货速率快，一样平常运用于对本钱比较敏感且对稳定性哀求不太高的玩具、小家电、消费类电子产品上这类晶振被广泛运用在消费类电子产品上，如：游戏机、智好手表、智好手环、耳机、蓝牙音响等。
普通晶振性能特点：事情频率范围常日为1KHz～250 MHz;频率稳定度为10-4～10-5；可直接反响所用石英晶体的性能；一样平常用于本振源或中间旗子暗记。
普通晶振封装特点：贴片晶振和直插DIP晶振两种封装。
温补晶振-星光鸿创
2.温补晶振（TCXO）
温度补偿晶体振荡器，简称为温补晶振。温补晶振属于有源晶振，它是在普通晶振的根本上，加了一个温度补偿网络，从旗子暗记特色上还可分为仿照温补晶振和数字温补晶振两种，也可从补偿办法分为：直接温度补偿晶体振荡器和间接温度补偿晶体振荡器。温补晶振还是一种带有补偿系统的减小温度引起的频率变革的石英晶体振荡器。（补偿的方法：电抗法、数字法）
温补晶振性能特点：频率范围：1～40 MHz;频率稳定度：5×10-6～5×10-7；用热敏补偿网络来提高石英晶体的温度特性指标，可知足较宽温度范围的须要。
温补晶振封装特点：贴片晶振和直插DIP晶振两种封装。
恒温晶振-星光鸿创
3.恒温晶振（OCXO）
恒温晶振是利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变革引起的振荡器输出频率变革量减少到最小的晶体振荡器。OCXO是由恒温槽掌握电路和振荡器电路构成的。常日人们是利用热敏电阻“电桥"构成的差动串联放大器，来实现温度掌握。其便是利用热力学事理，把石英晶体或全部振荡电路放置于恒温器内来改进频率温度特性的晶体振荡器（有一样平常精密和高精密晶振之分）。低浸染，快速启动，低电压事情，低电平驱动和低电流花费已成为温补晶振性能发展的趋势。
恒温晶振性能特点：频率范围：1～250MHz（中精度），2.5，5，10 MHz（高精度）；频率稳定度：10-7～10-8（中精度），10-9～10-11（高精度）；小型化、薄片化和片式化等上风。加载在恒温槽内，能使石英晶体配调于零温度系数点上，不受外界温度的影响，使振荡器知足特性指标，是一种高精度频率基准，实质上是一个小型电子系统。恒温晶振性价比更高，用场也更加广泛。随着5G运用遍及，OCXO的需求快速上升，一个5G小基站至少须要一个OCXO，而宏基站可能须要超过十个OCXO。
恒温晶振封装特点：恒温晶振封装的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。
4.压控晶振（VCXO）
压控晶振紧张由石英谐振器、变容二极管和振荡电路组成。其事情事理是通过掌握电压来改变变容二极管的电容，从而“拉动”石英谐振器的频率，达到调频的目的。压控晶振是一种用掌握电压使频率按一定规律偏移或调制的石英晶体振荡器，也是一种有源器件。通过电压掌握(VC)，压控晶振频率输出可以在称为牵引范围的特定例模内微调。VCXO常日用于网络基站，光纤，做事器，网络通信，旗子暗记吸收器、电信、宽带、视频和仪器仪表的时钟同步。
压控晶振性能特点：频率可随外加调制电压而改变；频率范围：1～250MHz；频率稳定度：普通晶振压控为≤（1～2）×10-3fo/n2,高稳晶振可微调10-7。频率微调或锁相同步。
压控晶振封装特点：金属外壳封装。
5.时钟晶振（Clock Oscilator）
时钟晶振是一种用逻辑门电路做成的晶体振荡器（钟振）晶振频率32.768KHz的浸染是专门用于实现时钟显示功能，因此，各种封装尺寸的晶振32.768KHz被非常广泛地运用于绝大多数电子产品中，如：智好手表、鼠标、GPS、安防监控、计量仪表、汽车电子、工业掌握系统等。
时钟晶振性能特点：采取逻辑门电路作为有源器件，可产生方波推动数字电路;频率范围：10KHz～60MHz;频率稳定度：10-4～10-5；可作时钟掌握产生cp脉冲。其特点上风是高精度、高稳定性、高性能、低年迈化率，具备优秀的耐热性，可达工业级温度。
时钟晶振封装特点：贴片晶振和直插DIP晶振两种封装。
