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9月6日，美国商务部发布了支持该国半导系统编制造的CHIPS法案的履行方案，概述了500亿美元资金的分配方法，以及申请人须要知足的初步条件等辅导原则。商务部在重申该法案的紧张目标时指出，这笔钱将集中用于使美国海内半导体生产回到正轨、建立芯片的后备库存并创造就业机会。
据这份名为A Strategy For The CHIPS For America Fund的方案，390亿美元将用于培植其海内制造业，个中280亿美元作为对制造商设计下一代芯片的褒奖，1000万美元投入到现有芯片中。其余，110亿美元用于研发项目，包括建立国家半导体技能中央（NSTC）。该中央被定位为“公共-私营实体”，将搜集私人公司、国防部、能源部和国家科学基金会，共同设计和制造芯片原型。
有报告指出，法案为NSTC供应的资金应被视为种子成本，该中央该当随着韶光的推移发展为推动半导体和微电子创新的主要力量，并得到公司、大学、投资者和其他政府机构，包括州和地方一级机构的大量财政和操持支持。
其余，该方案还概述了芯片法案的四个紧张目标——在美国建立并扩大前沿半导体的海内生产；建立充足和稳定的成熟节点半导体供应链；投资于研发，确保下一代半导体技能在美国开拓和生产；创造恒河沙数的高薪制造事情，以及超过10万个建筑事情岗位，扩大到此前没有机会参与芯片行业的人群，比如妇女、有色人种、退伍军人和农人。
更详细的申请辅导将在明年2月份发布。一旦申请得到受理、评估和协商，资金将陆续发放，估量或在明年春天开始。
同一天，商务部长雷蒙多表示，重修美国在半导体行业的领导地位，只是重振美国未来环球领导者的“首付款”。1990年，美国生产的半导体占环球供应量的40%，目前低落到约10%。
其余，雷蒙多还表示，受帮助的企业十年内不许可在中国建立“前辈技能”的半导体工厂，只能在中国扩大生产更老、更便宜、做事于本土市场的传统芯片业务。此外，她还表示，拜登政府还赞许采纳行政行动，审查其他行业的对外投资。不过，目前政府仍在研究如何落实这一政策的细节。
早期的芯片法案实在包含了更广泛的限定条款，如审查美国公司在外洋的投资，以防止某些计策技能被分享给美国的对手。这一条款原来适用于芯片行业以外的尖端技能，但被打消在法案之外。拜登政府部分官员一贯在考虑一项行政命令，建立类似的审查程序。
除了限定在国外扩大生产，拜登政府已经采纳方法，限定可以出口到美国以外的前辈半导体和设备的种类。6日，雷蒙多谢绝谈论这些出口牵制的细节，但她表示，商务部正在“不断评估”自己的行动，包括如何最好地与盟友互助，阻挡中国得到用来提升半导体行业的设备、软件和工具。
8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科学法案》，使之正式成为法律。法案的部分内容涉及对半导体行业的补贴。拜登政府表示，这些投资将减少对外国供应链的依赖，外国供应链已经对美国的国家安全“构成紧急威胁”。
中国驻美国大使馆对该法案表示反对，称其基于冷战思维。中国商务部也曾表态称，法案对美国本土芯片家当供应巨额补贴，是范例的差异化家当扶持政策。法案的部分条款限定有关企业在中国的正常经贸与投资，将会扭曲环球半导体供应链，扰乱国际贸易。
随着11月份的中期选举的附近，拜登政府面临压力，须要证明它能够明智地利用这笔资金，并吸引制造业回流美国，为美国人创造就业岗位。
作为对此方面担心的回应，雷蒙德6日透露，美国法律部正在招募一个50人的团队，监督芯片法案的履行，以及为美国纳税人的“每一分钱”进行会谈。上周在接管媒体采访时，雷蒙德就指出，除了这个专门监督团队，“未来几个月”，还将有利益干系者的密集参与。
