最近，Dialog半导体推出了超小蓝牙低功耗SoC及模块，本钱降落到了0.5美元（高年用量设备），使得未来十亿IoT设备的蓝牙连接成为可能。
Dialog半导体公司低功耗连接奇迹部总监Mark De Clercq指出，对付物联网设备金字塔底部的海量无线连接需求，本钱和功耗是两大关键要素，Dialog新推出的蓝牙5.1 SoC DA14531芯片可以将添加蓝牙功能的系统本钱降到0.5美元之内，这个本钱不仅仅指芯片，还包括外围无源器件和晶振。同时，该方案供应了超低的能耗。
该芯片别号SmartBond TINY，现已开始量产。SmartBond TINY办理了IoT设备尺寸和本钱上升的寻衅，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降落了实现完全部系的本钱。DA14531的涌现，使得以往由于尺寸、功耗或本钱等缘故原由无法实现蓝牙联网的设备及运用成为可能，尤其是不断增长的聪慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等运用实现无线连接功能。
虽然DA14531在本钱上实现了打破，将布局蓝牙连接功能的系统本钱降到0.5美元，但它的性能和尺寸上丝毫没有妥协。
领先的性能
SmartBond TINY基于32位ARM Cortex M0+内核，具有集成的内存及一套完全的仿照和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准上得到了破记录的18300高分。其架构和资源许可它作为独立的无线微掌握器利用，或者为已经有微掌握器的现有设计添加RF数据传输通道。SmartBond TINY在功率效率上比同类产品提升了35%。
更小、更便宜的电池
SmartBond TINY内部集成了降压/升压DC/DC，具有较宽的事情电压（1.1 - 3.3V），可以直接从大批量运用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中得到供电，这些大批量运用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。
高集成实现更小的尺寸
SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半，封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm。此外，该SoC具备高集成度，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完全的蓝牙低功耗系统。
更少的物料，更低的制造本钱
SmartBond TINY由于具有更小的尺寸，更少的外围元器件，在设计上只须要单个32MHz外部晶振运行，省去了32kHz晶振，从而可以减少物料本钱，同时降落了功耗。在制造上，SmartBond TINY利用双层电路板，没有利用微过孔，大大节省了PCB本钱。
更易支配的SmartBond TINY模块
为了方便一些在无线连接设计上能力不足的中小用户，除了芯片，Dialog半导体还将推出SmartBond TINY模块，该模块结合了DA14531主芯片的各项功能，无需用户再去验证其平台，有助于客户轻松大略地将蓝牙功能添加到他们的产品中，从而节省了产品开拓的韶光、事情量和本钱。延续了DA14531芯片的低整天机能，该SmartBond TINY模块的本钱降落至1美元以下，大大降落了为系统添加SmartBond TINY的门槛。
开拓板和生产线工具
Dialog半导体不仅供应包含母板和子板的PRO开拓套件，还供应了USB开拓套件。同时，Dialog还供应了生产线工具，通过批量编程和测试，进一步降落本钱并提升产量。
对付开拓职员来说，有了上面这些举措，就可以轻松大略地为自己的任何设计装备上基于SmartBond TINY的蓝牙连接功能，如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等，同样也适用于相机、打印机和无线路由器等须要配网的产品和运用。
作者：王丽英
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