按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体历年夜小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
封装的进程变革：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP
1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装
D—dual两侧
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出
2、SIP(single in-line package)单列直插式封装
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装置到印刷基板上时封装呈侧立状
3、SOP(Small Out-Line Package) 小形状封装双列表面安装式封装
往后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）
4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装
芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一样平常大规模或超大型集成电路都采取这种封装形式，其引脚数一样平常在100个以上。适用于高频线路，一样平常采取SMT技能运用在PCB板上安装
5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生波折变形
6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装霸占面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极打仗处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一样平常从14 到100 旁边。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN
7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一样平常要通过插座与PCB板连接。引脚中央距常日为2.54mm，引脚数从64 到447 旁边。
8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装
其底面按阵列办法制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，旗子暗记传输延迟小，可靠性高。
9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体
P－(plastic)表示塑料封装的暗号
引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中央距1.27mm，引脚数18--84。 J 形引脚不易变形，但焊接后外不雅观检讨较为困难。
10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体
C－(ceramic)表示陶瓷封装的暗号
陶瓷封装，与PLCC相似
11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体
12、SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件
常日指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件
13、FP(flat package)扁平封装
14、COG(Chip on Glass)芯片被直接绑定在玻璃上
国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技能。对液晶显示(LCD)技能发展大有影响
15、CSP(Chip Scale Package)芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技能，CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相称靠近1:1的空想情形，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相称于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装比较，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍
