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全球最大年夜PLC分路器芯片供应商 仕佳光子科创板IPO拟募资5亿元_光子_芯片

雨夜梧桐 2025-01-07 13:17:47 0

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本期《家当新股》关注的IPO企业为:河南仕佳光子科技株式会社,申请上市地为上交所科创板,保荐机构为华泰联合证券。
仕佳光子本次拟公开拓行不超过4600万股,占发行后股本比例不低于10%。
控股股东郑州仕佳持股比例为24.86%,实际掌握人葛海泉直接持有7.40%的股份,通过郑州仕佳间接掌握24.86%的股份,合计控股32.26%。

PLC分路器芯片环球市场霸占率第一

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仕佳光子属光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。
紧张产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。
产品运用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中央、4G/5G 培植等。
从营收构成来看,仕佳光子的三大光芯片产品中,PLC分路器芯片系列为紧张收入来源。

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(图片来自网络侵删)

根据和弦家当研究中央的预测,随着阿里巴巴、腾讯等数据中央市场的快速扩充,以及电信市场中5G的规模支配,海内光器件市场处在新的增长周期,估量未来五年海内光器件市场年复合增长率 11.29%,2022年市场规模可达70亿美元。
在光通信家当链中,海内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已发展较为成熟,然而在光芯片、光器件/光模块领域,较天下一流水平还存在一定差距。
据工信部《中国光电子器件家当技能发展路线图(2018-2022 年)》,目前我国光通信高端核心芯片90%以上须要入口,只管近年来中国厂商在无源器件领域已经霸占一定份额,有源器件研发加速趋势明显,与国外企业的技能差距逐步缩小,但整体上来看,仍是发展最为薄弱的环节。

仕佳光子目前已在核心产品领域实现了部分技能的国产化和入口替代,个中PLC分路器芯片已达到环球市场霸占率第一,目前是环球最大的PLC分路器芯片制造商。
但与此同时,仕佳光子的过往光芯片及器件产品较为单一,对PLC分路器芯片系列产品依赖度较高,在海内市场增速放缓的情形下,收入规模增长受限。
在国际市场方面,国际光电子器件领先企业并购重组、行业外成本的进入与下贱客户向光器件领域的延伸使得高端资源整合加速,市场竞争更加激烈。

营收构成单一 报告期内持续亏损

经营方面,仕佳光子的主营收入紧张由三部分构成,分别是光芯片及器件、室内光缆、以及线缆材料,三大业务板块营收占比分别为39.49%、30.44%、28.01%。
个中,PLC分路器芯片系列产品占光芯片及器件业务的比重分别为96.51%、84.78%和50.88%。
报告期内仕佳光子的紧张经营指标如下:

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:仕佳光子招股书

仕佳光子业务收入在报告期内保持增长势头,复合增长率达到6.76%,而归母净利润连续三年涌现小幅度亏损,亏损幅度逐年收窄。
毛利率方面,仕佳光子综合毛利率整体呈现上升势头,但整体水平不高,紧张缘故原由是核心产品PLC分路器芯片系列产品毛利率受到海内光纤到户培植放缓的影响涌现颠簸,也导致了报告期内归母净利润的连续亏损。

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:仕佳光子招股书

如上图所示,仕佳光子的主营产品中,紧张收入来源PLC分路器芯片毛利率基本坚持稳定,2018年涌现小幅颠簸。
AWG芯片与DFB芯片产品的毛利率在2018年后大幅度提升,有望逐步成为新的利润增长点。

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:巨灵财经

与行业内可比上市公司2019年部分经营数据比拟来看,在营收规模方面,光芯片龙头光迅科技上风较大,别的可比上市公司与仕佳光子营收规模附近。
而在盈利能力方面,仕佳光子目前的劣势比较明显,一方面受制于上市前融资渠道的相对单一。
另一方面,光芯片行业研发与资金较为密集,仕佳光子多项技能处于研发或投入阶段,尚为形成规模化营收。

中科院科研背景 召募资金紧张用于AWG家当化

研发方面,截至2019年12月31日,仕佳光子拥有专利110项,个中发明专利30项,核心技能13项。
拥有研发职员142人,占员工总数的比重为 11.92%,个中从事光芯片及器件研发事情的研发职员113人,占研发职员的比重为79.58%,核心技能职员中包含多位中科院专家顾问。
仕佳光子与中科院半导体所自2010年起开展技能互助,在PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片及干系封装技能等研发项目方面,中科院半导体所向仕佳光子派出干系的专家顾问进行帮忙和技能支持。

制图:金融界上市公司研究院 数据来源:仕佳光子招股书

研发投入方面,报告期内仕佳光子研发用度复合增长率为10.66%,研发占比稳定坚持在10%旁边。
研发重点集中在高毛利的AWG芯片以及DFB芯片领域,目前数据中央AWG器件产品已通过英特尔、索尔思等行业有名企业产品导入并已形成稳定批量发卖。

召募资金方面,仕佳光子本次发行后拟利用召募资金投入项目总额为5亿元,紧张募投项目为“阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开拓及家当化”,拟利用召募资金3.7亿元。
该项目建成后将形成年产800万件AWG芯片及器件,4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力。

从运用方面看,电信、数据通信领域前景广阔,带动光器件需求大幅增长。
在电信领域中,5G培植带来可不雅观的光模块需求;在数据通信领域中,随着云打算、大数据等新兴领域的发展,数据中央培植拉动光器件需求大幅增长。
AWG及半导体激光器芯片、器件作为个中的核心功能器件和主要组成部分,拥有良好的市场空间。
而风险方面,本次发行后,仕佳光子固定资产等长期资产将增加75.33%,光芯片产品导入周期较长,如果未来市场发生变革未能达到预期收益,则折旧摊销等用度将可能导致进一步亏损。

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