前情回顾
得益于5G、物联网、人工智能、新能源等的迅猛发展，并伴随着海内半导体行业对底层技能的重视以及国产化需求的快速提升，本土芯片企业迎来了良好的发展机遇。在芯片家当链的不同环节，扮演不同角色的芯片企业每每基于其各自特定业务模式须要与互助伙伴订立不同类型的商业条约。
本专题文章将分三期（分别谈论设计、生产及封测）梳理芯片企业在起草和审阅与交易相对方拟达成的商业条约中可能需重点关注的法律要点，以帮助芯片企业更好地理解不同业务场景下常见商业条约条款的内涵与外延，以期在实践中更好地促进高下游的互助并有效规避风险。
本专题上期文章（半导体行业常见商业条约要点剖析之芯片开拓设计协议）为读者详细解析了半导体行业的芯片开拓设计协议（IC Research and Development Agreement）。继上期，本期文章将紧张为读者从法律角度重点梳理晶圆代工协议中紧张条约条款的审阅逻辑。
晶圆代工协议（Wafer Manufacturing Agreement）
在环球半导体家当发展初期只有“集成器件制造模式”（Integrated Device Manufacture，以下简称IDM）这一种家当模式，即芯片大厂在芯片设计、制造、封装和测试等多个家当环节均亲力亲为。但随着市场的发展和家当链的细分，由于晶圆生产重资产和高技能密集的特点，一些无法包袱自有晶圆厂的芯片设计企业（Fabless）就会把设计的芯片交给实力较为雄厚的IDM制造，这便产生了另一种家当模式——“垂直代工模式”的雏形。然而，芯片设计企业与IDM本身存在竞争关系，得益于芯片设计企业商业秘密和产品安全保护的需求，代工厂（Foundry）应运而生，代表厂商包括台积电、中芯国际、华虹等。晶圆代工协议的普遍适用场景正是自身不具备芯片制造能力的芯片设计企业（Fabless）委托代工厂（Foundry）根据芯片设计企业的芯片设计制造芯片。
在代工厂或者芯片设计企业在与交易相对方洽谈一份晶圆代工协议时，一样平常须要重点关注以下条款：
1. 产能预测与订单下达
常日来说，晶圆代工协议每每是代工厂与芯片设计企业之间的一份长期互助的框架协议，而非一次性的采购条约。晶圆代工协议会详细约定芯片设计企业如何向代工厂下达订单以开展每一批次详细的代工生产。因此，理论上而言，在签订协议时，代工厂无法详细知晓芯片设计企业未来每一笔的订单量，但是代工厂重金投资和配备的设备及职员不会为某一芯片设计企业将来的一笔可能偶发的订单随时待命，于是设计一项得当的有约束力的产能预测机制对代工厂掌握产能显得尤为主要。产能预测条款可以帮助代工厂提前做好排产，从而担保生产按操持实行。
如下表所示，产能预测条款可以包括代工厂向芯片设计企业供应产能预测，也可以包括芯片设计企业向代工厂供应订单预测。
代工厂向芯片设计企业
供应产能预测
芯片设计企业向代工厂
供应订单预测
例如，芯片设计企业可以哀求代工厂向芯片设计企业阶段性沟通其生产线上已分配产能和未分配产能，并约定如果在未来一定期限，代工厂生产线的未分配产能估量下行幅度超过一定比例，则应该关照芯片设计企业，芯片设计企业可以优先有约束性地预定该部分生产线的未分配产能，并根据该等预定的产能下达每笔订单。
例如，代工厂可以哀求芯片设计企业每隔一定期间向代工厂供应一份非约束性滚动预测以奉告代工厂在未来一定期间芯片设计企业预测的下单量，而代工厂须要就其产能是否能匹配该等预测做出约束性的回应，并且除非触发一定条件（例如代工厂事先关照芯片设计企业在该阶段的未分配产能估量下行一定幅度，或者芯片设计企业的预测就其先前阶段相同期间的订单量比较存在明显增长等），否则代工厂不应当谢绝匹配芯片设计企业的预测或者谢绝芯片设计企业根据预测下达的订单。
在上述两个例子中，倘若芯片设计企业预定了代工厂的部分或全部未分配产能，或代工厂已经就芯片设计企业的预测进行了匹配，但芯片设计企业终极实际订单量少于预定的产能或者其预测的订单量，则双方须要约定补偿机制，该等补偿机制可以是哀求芯片设计企业以现金补足该部分缺量。
在实操中，产能预测与订单下达的联动机制可谓各式各样，以上列举仅为管中窥豹，无论是芯片设计企业还是代工厂都须要从业务实际出发，考虑得当自身业务逻辑的预测机制。
2. 产能紧缺条款
半导体家当本身存在着较为明显的周期性。其余，随着新冠疫情的爆发，加上5G、IOT、AI、新能源行业的快速发展，导致晶圆产能可能涌现周期性不敷，这也逐渐成为代工厂和芯片设计企业在签订晶圆代工协议时须要考虑的问题。产能不敷每每很难被交易对方认可为不可抗力事宜从而部分或全部豁免代工厂履行其已接管订单的供货责任。在这种情形下，代工厂可能会哀求在条约中加入产能紧缺条款以便在一定程度上帮助自己免于承担潜在的违约风险，即如果涌现产能短缺或限定，则代工厂将以公正、合理的办法，在产品和利用相同材料或制造园地制造的其他产品之间分配可用的产能（Allocation），在分配之后，每一宗确定的订单应被视为进行了必要程度的修正，以符合分配。
相反，站在芯片设计企业角度则很难接管代工厂由于产能短缺而单方面修正确定了的订单，毕竟站在芯片设计企业角度，代工厂在接管芯片设计企业和其他客户的预测或根据预测下达的订单前，应该对自身产能和供应链有着充分的认识和方案。芯片设计企业也可以反向发起哀求发生代工企业产能紧张的情形下，应该优先向芯片设计企业分配产能。
3. 价格条款
价格条款一样平常可能会包括采购价款的定价办法、付款流程、除采购价款外其他用度的承担、价格调度机制、额外付款机制等。个中，采购价格可能与生产的晶圆尺寸、层数、本钱、良品率等挂钩；付款流程则紧张规定芯片设计企业须要在什么阶段付款：是不才订单后生产前、流片完成后、生产完毕后交付前，抑或是货到后付款。除了采购价格外，双方还须要考虑包括税费和运费、银行手续费等的承担问题。代工厂还可以哀求设置价格调度机制，比如当本钱上升导致利润率变低时的采购价格应该按比例上调，这种情形下芯片设计企业每每哀求匹配其对付该等本钱上升的审计权。此外，双方还可以在条约中约定各种各样的额外付款机制，举例而言，如果每一个晶圆上能够切割的合格芯片数量（Die Per Wafer，简称DPW）高于一定数值 ，则芯片设计企业应该支付给代工厂一笔额外的褒奖。
4. 流片条款
流片是指在芯片大规模生产前，先根据芯片设计文件试生产部分芯片进行测试。若流片成功，可以投入规模化生产。因此，如果干系芯片设计是首次投入生产的，则代工协议中还可能会列明干系流片安排，通过流片亦可能被当做一项付款的里程碑事宜。
5. 生产周期与停息生产条款
在晶圆代工协议中，芯片设计企业每每会哀求代工厂阶段性申报请示晶圆开工和生产的情形，并约定生产周期（例如每个光掩膜层约定一个周期），如果代工厂延迟开工的，则芯片设计企业可以在条约中哀求重新下单或者调度订单权利；如果代工厂实际制造周期超过约定周期的，条约中也可以约定干系的处理方案，例如，芯片设计企业有权要求代工厂停息生产并约定违约危害赔偿。
另一方面，如果客户端需求不稳定或其他缘故原由，芯片设计企业希望晶圆的生产留有部分弹性，则可以争取一项单方面哀求停息生产仍在加工中的晶圆的权利，待代工厂收到芯片设计企业书面哀求后的合理韶光内再重新恢复活产。这种情形下，芯片设计企业一样平常须要赞许承担代工厂由于生产停息和恢复活产的所有用度和本钱，包括但不限于停息期间产能占用的本钱。鉴于生产歇工可能对终极产品质量造成潜在不利影响，站在代工厂角度，代工厂可以哀求就芯片设计企业提出的任何超过一次或单次超过一定期限的歇工，代工厂不再对终极产品产量、可靠性和验收标准符合性进行担保。
6. 质量担保
在承诺符合芯片设计企业的设计哀求的条件下，代工厂一样平常只会供应极其有限的质量担保：首先，代工厂可以为毛病产品设定一个较短的质保期，超过这个期间，则代工厂不接管任何情由的退货；其次，代工厂每每会在条约中设置浩瀚免责事变：例如由代工厂以外的职员造成的晶圆毛病，包括静电放电、非常事情条件、事件、故意破坏、滥用、误用、轻忽、由代工厂以外的职员进行的不当安装、修理或改造、不当测试和/或不当储存和/或不当搬运或利用，以与普遍接管的行业老例所不符的办法利用晶圆等；此外，代工厂每每还哀求对非由其制造的材料直接或间接造成的质量问题不承担当何任务。
代工厂还可以哀求对芯片设计企业退回的晶圆进行故障剖析的权利，且可以在条约中约定该等故障剖析结论对芯片设计企业具有约束力。只有当故障剖析确定毛病是由于免责事变之外的缘故原由造成的，芯片设计企业才可以退货或者哀求代工厂更换毛病晶圆。
更强势的代工厂会在条约中加入产品毛病的唯一救援条款（Sole Warranty For Defects），即在条约中明确约定上述退货或换货构成了代工厂对毛病晶圆的唯一和全部须要承担的任务，无论该等任务是基于条约还是侵权，且该条款取代任何成文法、普通法、老例项下昭示或隐含的与毛病产品干系的所有陈述、担保、承诺、哀求和责任。
7. 驻场条款
芯片设计企业出于流程和质量掌握的目的，可以考虑哀求委派一名或多名代表在代工厂驻场，帮忙办理技能问题、见证晶片的测试、确保工艺流程规范的符合性、检讨生产设备及其利用日志、获取空气、气体和水体环境监测信息以实现生产进程记录和核查资料的可追踪性。
8. 代工厂其他常规条款与附件
一份完全的晶圆代工协议还应该至少包括期限与解除、赔偿、保密、法律适用、争议办理等常规条款以及附件，个中前述常规条款的审阅思路与审阅一样平常条约无较大差别，遵照审阅一样平常条约的审阅逻辑即可，此处不再做过多先容；附件则一样平常会列示芯片设计企业对代工产品的哀求、干系技能参数、收费的详细标准、验收标准等等。
1. 理论上每片晶圆上芯片的个数可以用晶圆的面积除以芯片面积，但是实际情形是，由于晶圆是圆的，而芯片是方的，以是晶圆尺寸越大，每批生产可得到的芯片就会更多，其余，DPW还与良率有关，从晶圆切割下来的芯片不可避免会存在废片。
