大电源：周边大电感最多的芯片，阁下一样平常有主时钟，高通CPU机型的电源一样平常用PM开头，联发科CPU机型电源一样平常用MTK开头，海思麒麟CPU机型一样平常用HI开头。
高通电源IC
MYK电源IC
海思电源IC
小电源：周边大电感相对较少，海思电源对应的小电源尺寸很小以HI开头，高通的小电源一样平常用PMI开头或者PM....A或者L等后缀结尾。
CPU :一样平常是主板上最大的芯片，大部分是和暂存封装在一起，上层是暂存，下层是CPU。编号HI是海思CPU，编号MT是联发科CPU，编号QUAL是高通CPU。
暂存：一样平常是集成在CPU或者字库内部，只有极少数会独立出来，电路图中常用DDR表示。
字库: 一样平常在CPU阁下或者背面，尺寸仅次于CPU,电路图中常用EMMC或者UFS表示。
充电IC：一样平常分布在尾插接口处，或者在主板的背面。部分被小电源集成在一起，一个芯片，至少一个大电感，至少一个耦合电容，耦合电容和电感的一审察通，这一端加电可测主供电4V。小米快充IC一样平常用SBM表示。
独立背光显示IC:在显示座子周边或者背面，一个IC，一个升压电，一个自举升压电容，自举升压电容的任何一端都和电不通，几个大电容，个中最少两个大电容的非接地端通显示座子，个中一个电容的阻值1000多—OL,反测阻值在500旁边，为显示IC负压供电。（部分机型显示IC与小电源或者灯控显示集成到一起，电路模式不变）
独立灯控供电IC：在显示座子的周边或者背面，一个芯片，一个二极管，一个大电感，二极管两端都不接地，二极管输入端接大电感，输出端接大电容，电容的非接地端接显示座
冷光屏显示IC：显示座子的周边或者背后，一个芯片，三颗大电容，大部分机型两个电感长得一样，另一个电感不一样。这两个长得一样的电感有一个是接地的，用来启动负压供电，两个不接地的大电感加电可测主供电，进水堕落易破坏，或者通路保护元件易烧断。
铃声放大IC:一个芯片，一个大点，几个大电容，电感可测4V，重摔电感易虚焊引起无铃声，两个有规律的保护电感或者电阻，这两个保护电感一样平常直通尾插上的喇叭打仗点。
WiFi芯片：分布在主板周边，大部分有
独立的屏蔽盖，有天线弹片，外部接口白
色或者灰色的滤波切换开关，WiFi前端放
大器，多个滤波器，华为WiFi阁下还有个
大感。高通CPU机型的WiFi一样平常以WCN开
头，海思CPU以HI开头，联发科CPU以
MT开头。
射频部分：一样平常通过尾插小板的天线扣相连，天线接口阁下的屏蔽盖是射频部分，部分机型背面也有射频部分。
中频：一样平常在旗子暗记屏蔽盖内或者背面，高通机型一样平常用WTR或者SDR来表示，海思用HI表示，联发科机型用MT开头，外围一样平常看不到引脚，周边分布非常规律的多个电感电容。
功放：旗子暗记屏蔽盖内部，大小和中频差不多，有正方形和长方形的，正方形的一样平常是GSM功放集整天线开关，长方形的一样平常是中高频功放，一样平常表面可见多个“√”叠加或者“井”号，外围一样平常可以看到引脚。
功放供电管：功放阁下或者背面，一样平常有一个小芯片，一个大电感，高通机型一样平常用QET或者QFE表示。
音频芯片：高通CPU的音频一样平常用WCD表示，很多音频芯片被电源集成在一起，如华为HI6555电源就集成了音频功能。通过图纸找音频IC方法：先找尾插座子，然后直接通过送话器MIC旗子暗记去找音频。
无图认识元器件不是100%对的，大部分机型遵照这个规律而已，部分的显示IC、充电IC、铃声IC都被尾插小板集成了，找不到的时候不要忽略尾插小板。
