CC1350 LaunchPad开拓套件采取了TI一向的包装盒，包括一块CC1350 LaunchPad开拓板、一根数据线、一伸开辟板引出脚定义图和一伸开辟板网络资源解释。
值得点赞的是，TI已经顺应潮流，在开拓板上用Micro-USB接口取代了原来的Mini-USB接口，毕竟现在绝大多数手机上都是Micro-USB接口，这样的线缆也最常见，最通用。而且一个存心设计的地方是，Micro-USB接口采取了有加固通孔PCB焊盘的封装接口，避免了以前在一些开拓板上碰着过的“多插拔几次后，Micro-USB接口从开拓板上脱落”的尴尬。其余，TI还知心肠增加了ESD保护器件TPD4E004DRY，防止拔插过程中破坏仿真器。
CC1350 LaunchPad开拓板像目前盛行的做法一样，分成两个部分：仿真器部分和CC1350最小系统。
仿真器部分电路是TI自己的的XDS110。XDS110支持的器件系列如下:
SimpleLink MCU (CC13xx, CC26xx, CC3x, MSP432)
C2000, TM4C12x 和Hercules MCU
TI的DSP 除了C54x, C62x, C670x, C671x and C672x系列
所有TI ARM核
不支持MSP430和51内核的MCU
TI还有一个非常知心的设计，板上引出了XDS110的仿真接口，可以用来仿真其他开拓板，同时也引出了板上CC1350的仿真接口，许可你利用其他仿真器来仿真调试板上的CC1350，比如J-Link或J-LinkOK。同时增加了一排跳线，把这两个接口连接或断开（省了一根排线）
此外。TI在XDS110仿真器中还供应了一个意外之喜----一个USB转UART串口！
可以和仿真功能一起利用或单独利用。目前许多条记本电脑已经取消了对串口的支持，但在电子产品开拓中，UART串口还是必不可少的存在，以是这一项真的可以算得上是意外之喜。
CC1350 LaunchPad开拓板上CC1350最小系统采取的详细型号是CC1350F128RGZ，它是7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装的芯片，带有30 个通用输入/输出 (GPIO)。CC1350 LaunchPad开拓板上把这30个GPIO全部引出来了，方便用户通过叠加板的形式扩展功能。
CC1350 LaunchPad开拓板自带两个用户按键（这个要给TI点个赞，很有特色，很存心的设计，PCB板设计内凹，这样按键不随意马虎被误触发，其余侧面的按键不受叠加板的影响），两个LED指示灯（红、绿）。
CC1350 LaunchPad开拓板底部是两个不同频段的板载天线（左边一个是Sub 1GHz，右边一个是2.4GHz）。板上同时留有外接天线的接口端子，方便连接外部天线。个中 Sub 1GHz的天线比较有趣，以前常见的是铜线绕制的弹簧天线，每次都须要小心翼翼的保护好，防止欠妥心把弹簧天线弄坏了。现在这种板载天线就不须要担心了。
作为比拟的CC1101板上弹簧天线
TI还是非常知心的，对付各种天线，TI有一个非常详细的设计测试文档，感兴趣的网友可以去下载下来仔细研究一下，对自己产品中天线的设计会非常有帮助。
http://www.ti.com/tool/cc-antenna-dk2
Sub-1Ghz无线的特点是传输间隔远，数百米乃至上公里，穿墙性能好；蓝牙的特点是低功耗，但传输间隔短，穿墙性能差，适用于可穿着、手机、平板等产品。如果客户须要将两个频段结合，既要蓝牙的便利性又要实现远间隔的传输与掌握，那么TI的CC1350便是目前最好的选择。
TI的CC1350号称是是环球首款双频(Sub-1 GHz and 2.4 GHz)无线微掌握器。一颗芯片搞定Sub-1Ghz无线和蓝牙双频协议。这一设计，很好的实现了Sub-1GHz 通信办理方案与通过手机运用程序得到很好用户体验的蓝牙低功耗通信办理方案的完美结合。
TI的发卖职员举了一个很好的运用例子：“比如大型超市的标签，目前都是须要人工更新，每每当前标签和系统标签不一致，如果用 电子标签就可以通过Sub-1GHz快速将系统标签和当前标签进行同步；其余对付打折标签可以通过低功耗蓝牙的模式向用户进行推送。CC1350就可以帮 助用户更有效、更低本钱、更低功耗地去实现这一目标。但是目前这两种模式只能独立运行，同时运行的模式目前正在研发。”
从整体上看，CC1350是一款高性价比的超低功耗双模掌握器芯片，夸年夜点说，CC1350是3核处理器！
首先，它内建Cortex-M3内核微掌握器，最高主频48MHZ，包含8KB缓存静态随机存取存储器(SRAM Cache)（或用作通用RAM）、20KB超低泄露SRAM、116k的ROM及128KB的FLASH存储器，可以运行运用程序；
其次，还有一个Cortex-M0内核的专用无线电掌握器 ，集成了一个Sub-1 GHz收发器、一个2.4GHZ收发器，兼容 蓝牙BLE 4.2标准。该内核还具有极及灵敏的吸收能力，在LRM(Long-Range Mode)模式下以50kpbs速率传输速率，可达到-110dBm，蓝牙模式下可达到-87dBm。能够处理 Sub-1GHz 和 2.4GHz 射频频率，能够支持多个物理层和射频标准。
第三，为了实现低功耗，TI在个中又内建了一个传感器掌握器（Sensor Controller），Sensor Controller可独立于前面提到的主控Cortex-M3和RF掌握器Cortex-M0运行。在主控MCU和RF掌握器休眠期间，Sensor Controller可以配置为用来处理仿照及数字传感器数据，从而大大降落功耗。
除了3个处理器内核外，TI也为CC1350配置了丰富的外设，方便大家运用开拓，
末了，CC1350还集成了一个片上 DC-DC 转换器，这使得CC1350真正成为一款高度集成单片办理方案。
完美的产品，除了完美的硬件之外，还须要完美的软件！
