本文核心数据：全国集成电路产量;贵阳集成电路产量;贵阳集成电路企业数量
集成电路家当发展现状及代价链分布
——全国集成电路家当发展规模
据国家统计局的数据显示，2017-2024年，中国集成电路家当产量呈颠簸上升的趋势，整体增长速率坚持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在海内宏不雅观经济运行良好的驱动下，海内集成电路家当连续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产量首次打破万亿元。2022年受国际半导体行业下行影响，中国集成电路产量有所下滑，2023年后规复增长。2023年中国集成电路产量为3514.4亿块，同比增长8.41%。
——集成电路家当代价链分布
集成电路家当链上游为集成电路设计与制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料;中游是通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤天生版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片供应与外部器件连接并供应物理机器保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商;下贱包括各运用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商。根据集成电路各家当链环节的毛利率状况可知，目前，上游半导体IP及EDA软件的利润水平最高，个中EDA的代表性上市公司毛利率高达80%-95%;另一方面，中游封装测试环节的毛利水平相对较低、附加值较低。
注：上述毛利率区间以行业代表性上市公司2023年毛利率填列
贵阳商场成电路家当政策环境
“十三五”期间是贵阳商场成电路家当发展的准备期，期间，贵阳市通过招商引资、培植基地、资金补助等办法，吸引企业、人才等入驻贵阳，打造集成电路家当良好的发展根本。“十四五”期间，贵阳市操持通过引入、造就、孵化从事集成电路设计封测、系统设计集成干系业务的企业的办法，支持干系企业做大做强。根据2021年7月贵阳市发公民政府发布的《贵阳市国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035远景目标纲要》，至2025年，贵阳市将打造千亿级电子信息制造家当集群。
贵阳商场成电路家当链现状图谱
——贵阳商场成电路家当链图谱
在政策指引和市场需求的驱动下，贵阳商场成电路家当链不断完善，个中，在半导体材料、半导体设备、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测及下贱运用等市场环节均有企业布局。目前贵阳暂时没有半导体IP及EDA企业，随着贵阳集成电路的不断发展，未来家当链将会得到完善。
——贵阳商场成电路家当链企业舆图
从家当链各环节的代表性企业分布舆图来看，目前贵阳市各辖区均有集成电路设计环节的企业分布，而集成电路设计、制造及封测的代表企业紧张分布在不雅观山湖区、花溪区、南明区、白云区和贵安新区。相对而言，贵安新区和不雅观山湖区的家当链布局更完善。
——贵阳商场成电路家当发展载体图谱
贵阳商场成电路行业整体处在起步阶段。“十三五”以来，贵阳加紧布局速率，通过招商引资、孵化造就、资金鼓励的办法，为贵阳集成电路行业发展打下优秀根本。进入“十四五”发展期间，贵阳正式走上集成电路行业发展起跑线，经由近几年快速发展，目前已经建成了中晟泰科集成电路半导体家当园、贵州森阳集成电路半导体家当园等专门针对集成电路发展所方案的家当聚拢地;同时打造了贵安电子信息家当园、南明区电子家当园、浪潮大数据家当园，与集成电路发展相结合，帮助完善家当链，促进集成行业更加快速发展。
贵阳商场成电路家当发展现状
——2023年贵阳商场成电路产量同比增长23%
近年来，贵阳商场成电路家当发展迅猛。2018-2020年，贵阳商场成电路产量由525万块快速增长至758万块，增长幅度超过40%，达到44.38%。受疫情影响，2020-2022年贵阳集成电路产量有所下滑，但均赶过2018年的生产水平。目前来看，贵阳集成电路行业已规复增长态势，根据贵阳市统计局表露的数据，2023年贵阳商场成电路产量约为730万块，同比增长23%，增势强劲。
——新增注册企业颠簸增长
根据企查猫查询数据显示，近年来集成电路历年新注册企业数量也快速增长。截至2024年5月22日，贵阳集成电路家当干系的注册企业超3000家，个中2023年新注册企业数量创历史高峰，达781家;2024年1-5月，贵阳集成电路家当注册企业数量为287家，超过2020年整年企业注册数量，表明贵阳集成电路行业仍处在快速发展阶段。
贵阳商场成电路家当发展前景及方案
——贵阳商场成电路家当发展前景
根据2021年6月出台的《贵阳市国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035远景目标纲要》，贵阳将以新型电子元器件、半导体集成电路、智能终端为发展重点，通过引入、造就、孵化从事集成电路设计封测、系统设计集成干系业务的企业的办法，支持干系企业做大做强，至2025年，打造千亿级电子信息制造家当集群。
——贵阳商场成电路家当发展方案
“十四五”期间，贵阳市将从“三个方面”发展集成电路家当：(1)产品方面，实现集成电路制造技能打破，达到产品升级的目标;(2)材料方面，重点发展以大尺寸硅材料、高纯金属等半导体材料;(3)家当方面，支持本土企业发展，打造集成电路家当集群。
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