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专利择要显示，一种芯片温度测试方法及装置，运用于自动化测试设备ATE，ATE包括参数丈量单元PMU和数字旗子暗记处理DSP芯片，芯片温度测试方法包括：若目标芯片在测试环境中的韶光知足稳定韶光，PMU获取目标芯片的静电开释ESD保护电路的二极管的电参数，并将电参数向DSP芯片发送，个中，目标芯片处于未上电状态；DSP芯片吸收电参数，并依据电参数从对应关系中查询目标芯片确当前温度，对应关系描述了与目标芯片同类芯片的电参数随温度的变革关系，稳定韶光描述了与目标芯片同类芯片的温度与测试环境达到相同所需的韶光。
本文源自金融界
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