专利择要:本实用新型涉及电子技能领域,详细涉及一种三电平逆变器运用模块,包括第一封装体,第一封装体包括,第一绝缘基板;第一芯片组成电路,第一芯片组成电路设有多个第一功率连接端和多个第一旗子暗记连接端,第一功率连接端和第一旗子暗记连接端伸出第一封装体形成多个第一功率引脚和多个第一旗子暗记引脚;第二封装体,第二封装体包括,第二绝缘基板;第二芯片组成电路。本实用新型相较于整体模块方案体积小,可调度引出与整机母排设计可行性高,集成度低,相对热耦合小,拥有绝缘基板,安全性高,旗子暗记引出多,有利于减小内部电感。
今年以来斯达半导新得到专利授权2个,较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1.13亿元,同比增44.45%。
数据来源:企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法天生,与本站态度无关。证券之星力求但不担保该信息(包括但不限于笔墨、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完全性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。