全球封测业TOP10排名_技巧_芯片

本期盘点文章，芯思想研究院将从营收、技能、培植（扩产）、收购等方面对环球封测业进行回顾。

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营收篇

2019年2月，2017年环球前十大封测公司排名被推出，之后再次推出2018年排名。
前十大公司名称和去年没有变革。

2018年家当集中度进一步加剧

2018年环球封测总营收达281亿美元，较2017年增长4.3%，前十大封测公司的收入占OSAT营收的80.9%，较2017年增加了1.2个百分点。
值得庆贺的是，2018年前十大公司都取得了不同程度的增长。

2018年前十大封测公司与2017年比较唯一的变革是，通富微电超越华天科技，由去年的第七上升至环球第六，华天科技则从第六位下滑一位成为第七。
其他公司的排名没有变革。

根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子JYEC、颀邦Chipbond），市占率为42.1%，较去年增长1个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.7%，较去年增长0.3个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为15.4%，较去年增长0.1个百分点；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.2%，和去年持平。

安靠（Amkor）依托中国上海工厂的快速增长，2018年上海工厂营收整体增幅达到30%，打破50亿元关口，助力安靠环球整体录得3.1%的增长。

长电科技沾恩于SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技能等皆具备天下级实力的前辈封装技能，取得2.3%的增长。

通富微电与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长；苏通工厂则持续聚焦于高端产品，估量整体产能利用率会逐渐提升；合肥工厂的产能利用率逐步提升，也为公司的营收增长供应了支持。
2018年通富微电取得11.5%的增长率，在前十大封测公司中，增速排名第二。

受到指纹识别TSV封装和比特币矿机芯片封装订单下滑，CIS封装价格下滑，导致华天科技2018年仅仅有2%的增长，这是华天科技自2007年上市以来录得的最低的增速，2008年和2009年经济危急时，其增幅也有8.9%和4.7%。
从2007年上市至今，公司年均增长率达20%。
2018年华天科技营收逐季下滑，第四季较第一季下滑20%。

联合科技（UTAC）于2018年初正式关闭上海工厂，产能转移到泰国厂区，整合泰国工厂QFN产能，进一步降落了运营本钱。
不过在2018年4月传出出售，拟10亿美元出售。

京元电子（KYEC）沾恩于面板驱动IC的发展，取得8.6%的增长率。

颀邦科技（Chipbond）沾恩于子公司颀中科技，加大与面板大厂京东方的互助，公司COF产能爆满。

营收增幅现疲态

值得庆贺的是，2018年前十大公司都取得了不同程度的增长。

2018年前十大公司合计营收较2017年景长4.3%，相较2017年的发展率10%来说稍显疲态。

2018年前十大封测公司中，营收增幅最大的是力成科技的17.3%，增幅第二是通富微电的11.5%，增幅排名第三的是京元电子的8.6%。

而2017年的增幅前三确实惊人，通富微电、华天科技、长电科技分别以42%、28.04%、24.54%位居营收增幅前三位，而增幅排名第四位的力成科技也高达23.35%。

利润率情形

根据芯思想研究院统计，净利润率排名前三名都来自中国台湾，分别是颀邦的20.6%、日月光投控（日月光+矽品）的11.4%、力成11.2%。

虽然联合科技（UTAC）的整年净利率超过25%，是由于其第一季净利润高达117%，但扣除其第一季度的业务外收入2.47亿美元后，其第一季度的净利润是负数。
其整年的净利润也是负数。
以是其年净利润率不具备可比性。

而中国大陆净利润率最高的还是华天科技，约在5%旁边，是自公司上市以来最低的一次。

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技能篇

（技能篇仅限中国大陆公司）

随着集成电路运用多元化，智好手机、物联网、汽车电子、高性能打算、5G、人工智能等新兴领域对前辈封装提出更高哀求，封装技能发展迅速，创新特殊生动，竞争特殊激烈。
前辈封装向着系统集成、高速、高频、三维方向发展。
当前，高密度TSV技能/Fan-Out扇出技能由于其灵巧、高密度、适于系统集成，而成为新时期前辈封装的核心技能。

作为封测代工企业（OSAT），面临前道企业在前辈封装技能领域的竞争，必须寻求对应低本钱高性能封装技能，展开差异化竞争，才能在激烈的竞争中不断发展。

我国封测公司都在加紧研发，并取得了相称成绩。

一、华进半导体

华进半导体成立SiP技能领悟实验室，研发包括异质稠浊集成、芯片埋入技能等。

1、基于III-V芯片的无源/有源多层稠浊埋入SiP先导技能研究

本项目实现100um Ⅲ-Ⅴ族GaAs超薄芯片埋入，所有埋入芯片无缺无裂片；在不同Z轴高度埋入10个0201被动元件与2个PA/LNA放大器芯片，形成单一封装体内多层3D系统级埋入的全套工艺能力；三维系统级埋入因没有焊料和引线键合，通过器件表面直接打仗薄介质层与金属层实现低热阻的双面散热；封装体表贴开关芯片、数控衰减芯片即可以实现极低Footprint的完全T/R模块。

（图片供应：华进半导体）

2、微波背金裸芯片稠浊三维微组装工艺技能研究

本项目开拓异形垫片，实现基于III-V族射频收发模块的三维堆叠；异形垫片可避免毁坏芯片表面的空气桥，同时不影响芯片表面微带线的特色阻抗；异形垫片表面与顶层芯片背金键合，通过金线为顶层芯片供应良好接地；样品通过TC、HAST、振动、加速度等航天可靠性测试。

（图片供应：华进半导体）

3、全硅集成微系统用硅转接板全套工艺研发完成，并开始小批量生产

本项目通过TSV转接板实现多颗不同构造或不同功能的芯片系统集成。
TSV直径小，间距很密，可以实现高密度芯片封装。
芯片与芯片之间的互连通过平面内的线路来实现，可以重新分布电源、接地和旗子暗记引脚，这些电学旗子暗记可以通过TSV，在底部进行旗子暗记输入和输出，从而明显降落输入输出引脚数量。
同时，转接板还可以进行散热设计，来进行热管理。

功能芯片无需改变现有的构造和设计，与不同芯片组合搭配，具有很高的灵巧度和集成度，适宜对尺寸有严苛哀求的高频高速的电子产品。
同时，所有的芯片和互连线被密封，只有几个端口袒露在外，全体系统有更好的密封性和可靠性

本项目可以用于射频前端等场合，在提高电子系统性能同时大幅缩减系统体积、重量。
可通过多层硅转接板的堆叠实现更繁芜的系统集成

4、五面塑封保护晶圆级芯片尺寸封装技能

电子产品的进化依赖于半导体技能的进步，在更紧凑的面积内集成更多功能的器件，IC器件的封装在电子产品系统中扮演着越来越主要的角色。
在移动终端中（如手机、平板电脑等）中广泛利用的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），节约了移动终真个宝贵空间，但是WLCSP芯片袒露在外的实质，很随意马虎在后道组装过程中被破坏。

为避免WLCSP裸片本身的破坏，开拓五面塑封保护的WLCSP封装技能，是办理目前WLCSP封装产品毛病，改进WLCSP Chipping非常，提高芯片良率和可靠性的创新思路。

五面塑封保护WLCSP整体封装厚度≦0.5mm，侧壁塑封体厚度≧10um。
知足封装可靠性测试标准：湿气敏感性等级MSL4、温度循环500次、高温存储500小时等。

（图片供应：华进半导体）

推广五面塑封保护WLCSP封装，有效办理芯片Chipping和Crack非常，拓展WLCSP封装的运用处景。

二、长电科技

2018 年长电科技在市场与技能的发展以及系统产品在不同功能哀求的情形下，研发了数个封装的新技能，尤其运用在未来即将迅猛发展的5G通讯以及5G下的人工智能(AI)以及物联网 (IoT)，期望能够全面跟上局部超越。

1、一种双金属板封装构造的制作方法

双金属板封装构造的制作方法的新技能可形成旗子暗记电磁屏蔽、高效功率散热以及高密度线路的扇出等封装技能。
而这些效能可以是依据芯片所需功能单独表示也可以领悟这些技能综合表现，尤其是运用在 5G 通讯以及物联网(IoT)所须要的旗子暗记屏蔽、基地台功率放大哀求所产生的功率散热以及讯号高速传输所须要的快速反应与数据打算等，都是非常好且高效的封装技能。

（图片供应：长电科技）

由上图构造图我们可以清楚的看出各项功能所须要搭配的封装构造，而其封装技能中亦包含了芯片正装技能、芯片倒装技能、线路印刷技能、表面贴装技能、金属丝正打以及倒打技能、功率所须要散热装置技能等等，在在都能充分的表示出芯片因系统产品所须要的屏蔽、散热、高密度线路扇岀以及各项的稠浊功能的封装构造。

（图片供应：长电科技）

而在双金属基板载体的善出封装技能构造中，我们由上图可以明显的看出个中可以领悟 PiP 稠浊封装技能、PiP 芯片各种办法堆栈封装技能、PoP 塑封体与塑封体的堆栈封装等等的技能，在这双金属板载体中充分的发挥出各种封装技能与构造的灵巧性以及芯片所须要在系统产品上各项功能的追求。

2、一种选择性局部塑封技能

紧张是运用在各种传感以及MEMS的封装技能上。
而这种选择性局部塑封技能，可根据须要自行调节选择性地包封封装构造的任一部分，操作大略相对也简化很多繁杂工艺步骤与流程。

（图片供应：长电科技）

在这种”选择性局部塑封技能”的研发中尚可以轻松表示出电磁屏蔽的功能，以及轻松的表示出”选择性的电磁屏蔽”功能。

（图片供应：长电科技）

封装构造常日包括：基板、基板上方的元器件、用于封装元器件的塑封料、须要包封的元器件以及无需包封的元器件，而常日情形下元器件为功能芯片和无源器件，功能芯片为有源电子元件，须要能量的来源而实现它特定的功能，一样平常用来旗子暗记的放大、转换等。

无源器件是在不须要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件，紧张是电阻类、电感类和电容类器件，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有旗子暗记时事情，例如：电阻，电容，电感，转换器，渐变器，匹配网络，谐振器，滤波器，混频器和开关等，而采取了”选择性局部塑封”的封装技能将可轻松且灵巧的表现出优胜的性能。

3、晶圆凸点及重布线晶圆级封装技能

集成电路家当技能创新计策同盟创新奖

（图片供应：长电前辈）

2018年3月，长电科技子公司江阴长电前辈封装有限公司凭借“晶圆凸点及重布线晶圆级封装技能”得到“成果家当化奖”。
长电前辈研团队通过在圆片级多层重布线封装技能、嵌入式无源器件（IPD）封装技能、高密度铜柱凸块技能等方面的技能创新与打破， 开拓了TI、博通、联发科、海思、Intel、MPS、Onsemi等国际一流客户，成功将项目技能运用于IBM、三星、小米、OPPO、ViVO等国际有名企业的终端产品。
创造了项目产品出货量位居中国大陆第一，环球前列的佳绩。

三、华天科技

华天科技（昆山）电子有限公司专注于晶圆级封装技能研发与家当化，自2014年以来，通过创新发展，加大投入，开拓了Bumping、TSV、WLCSP、WLP-FO等平台技能，并实现了规模化量产。
2018年，华天昆山在晶圆级封装领域大踏步提高，取得多个技能和产品打破。

运用于图像传感器的CIS方面，率先完成了12吋BSI产品的验证，率先通过了12吋车载CIS产品验证，办理了一系列技能难题。

12吋车载封装产品（图片供应：华天科技）

开拓了3P3M的WLP技能，产品实现量产。

3P3M WLP产品（图片供应：华天科技）

运用于ESD芯片的晶圆级六面保护技能通过了包括三星、APPLE在内浩瀚终端产品工艺稽核。

新型扇出型封装技能在多个产品的成功运用，无疑是2018年最鼓舞民气的成绩。

集成电路家当技能创新计策同盟创新奖

（图片供应：华天科技）

eSiFO®示意图（图片供应：华天科技）

2018年华天昆山开拓的具有自主知识产权的埋入硅基板扇出型封装技能eSiFO®（embedded Silicon Fan-out）进入量产。
该技能利用硅基板为载体，通过在硅基板上刻蚀凹槽，将芯片正面向上放置且固定于凹槽内，芯片表面和硅圆片表面构成了一个扇出面，在这个面上进行多层布线，并制作引出端焊球，末了切割，分离、封装。
eSiFO®技能具有如下优点：

由于技能的创新型和巨大运用潜力，2018年3月获评集成电路家当技能创新同盟创新奖。
该技能目前有三个紧张运用领域，多芯片系统级封装，5G毫米波射频以及三维扇出堆叠。

FPGA SiP集成（图片供应：华天科技）

在5G射频领域，个中多芯片堆叠产品包括4G 射频前端，毫米波芯片。
2018年11月，华天科技与微远芯发布新闻，成功完成40GHz毫米波eSiFO®封装技能开拓，性能精良。

40GHz毫米波eSiFO®封装产品

（图片供应：华天科技）

2018年华天昆山进一步开拓了基于硅基板的三维扇出技能，值得一体的是埋入硅基板扇出型3D封装构造已得到国家发明专利授权（授权号CN105575913B）。
该技能的特点是利用TSV作为垂直互联，互连密度可以大大高于目前的台积电InFO技能。
目前工艺已经开拓完成，与国际客户进行的产品开拓进展顺利。

埋入硅基板扇出型3D封装构造示意图

（图片供应：华天科技）

埋入硅基板扇出型3D封装构造产品图

（图片供应：华天科技）

华天昆山2018年的技能和产品打破，完成了技能转型升级，同时，为后摩尔时期高性能芯片集成封装供应了新的办理方案，随着产品运用的不断丰富，必将推动全体行业的技能发展。

四、晶方半导体

2018年晶方半导充分利用自身拥有知识产权的传感器和高密度封装技能上风，高下游家当链互助伙伴资源，通过针对性办理AI家当发展干系半导体硬件制造难题进行干系前辈封装技能研发。

基于以上深厚的微型化传感器制造工艺履历、领先的市场上风与专利布局，完全的大规模量产制造能力，公司已具备实现人工智能运用所需的关键核心技能储备与先发上风，成为自主拥有干系核心制造技能完全开拓能力与家当整合能力的企业。

WLCSP晶圆级前辈封装

通过利用前辈的半导体中道技能（W2W Bonding，TSV, RDL, Bumping等），实现在3D表面的重布线，实在现的FAN-IN构造很好的办理了传感器芯片封装正面开窗，并且尺寸小，低功耗和高密度集成化的哀求。
利用该技能的不同版本，可以针对例如CIS, MEMS，ALS和LED平分歧种类芯片的小型化封装。

（图片供应：晶方半导体）

WLO晶圆级光学器件

晶圆级WLO技能利用了半导体设备的精度和加工效率，在微镜头，微阵列，衍射器件等方面都由运用，有效的缩小了光学系统的尺寸，使得光学器件产品设计可以无缝融入集成电路产品的封装中，大大降落了模块的尺寸和本钱，在3D深度和AR/VR领域有广泛的用场。

FAN/OUT封装

在原有晶圆级技能根本上，公司开拓了针对大尺寸，多芯片封装的F/O构造封装，将原来的FAN-IN RDL层重置到一块玻璃或者有机基板上，并通过倒装工艺，W/B工艺完成系统集成。
该封装的特点是可以实现高像素芯片，或者多芯片，或者高可靠性车用芯片的封装，为系统化集成供应了一个灵巧的平台。

（图片供应：晶方半导体）

3D-TSV三维堆叠技能

目前公司依托核心的晶圆级TSV封装工艺，正在与客户互助开拓拓展三维堆叠技能，形成完备的“CIS芯片+DRAM芯片+ISP芯片”三维堆叠设计与制造能力，以此为根本并购整合人工智能运用的软件和算法，形成完全的“软件+硬件”有机协同的系统集成做事能力。

五、通富微电

通富微电在2018年持续加大Bumping+FC为主的高端封测技能研发，包括：1、与AMD 配套的7nm封测，已顺利进入量产阶段；2、多芯片倒装技能；3、扇出型封装、2.5D 和3D 封装、SiP 系统级封装等。

一、全新产品和全新技能的开拓与运用成为公司技能亮点，将造就成为公司新的增长点，为经营古迹的可持续发展奠定了根本。

Gold bump

Gold bump顺利导入和量产：完成前辈封装生产线建置，国产设备超过50%（业界一样平常低于10%）。
三季度顺利通过多家客户审核验证，四季度量产即产出两千片，是中国显示驱动芯片行业做强的坚实一步；

Driver IC

2018年Driver IC CP完成产线培植并通过国际大客户验证：完成业界领先的8寸和12寸产品测试能力培植，环球五大Driver IC厂商中已有两家验证通过；

COF封装产线试产成功：最严苛产品规格（芯片高长宽比等）试产成功，进入高端显示驱动芯片封装领域。

SiP

物联网方案：NB-IoT面向物联网行业领先SiP办理方案，2018年开拓完成并成功招标进入中国电信等运营商模组办理方案。

二、传统产品持续开拓业界领先的办理方案和技能，进一步提升我司产品线的竞争上风。

QFN

Large Size Saw Type Dual Row QFN：业界主流高性能能低本钱技能，业界首批完成自动化产线建立并具备大规模量产能力的封测企业。

车载侧锡(Wettbale Flank)进入考察：完成样品进入考察制作，成为大陆首家节制此车载封装技能的企业，夯实国产车载汽车芯片发展的根基。

POWER

大功率IPM-DBC：OSAT率先节制单一40颗芯片产品技能，成功通过业界TOP客户验证

uTOLL/LFPAK：持续启动Power前沿产品，进一步稳固了通富业界Power封测领先地位。

FC

Exposed Die (露芯片) CUF和MUF办理方案：3个月内建立能力并快速建成最大规模能力，并零质量事件。

成功开拓FCCSP背面金属化工艺：环球首批家可供应高散热性能FCCSP办理方案企业。

BGA

u5G射频和触控用薄FBGA：环球首批供应5G大功率射频产品的封测企业，以及大陆首批高端旗舰手机触控FBGA产品。

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培植篇

1、华进半导体晶圆级扇出型封装家当化项目

2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装家当化项目。

据悉，主厂房于2018年11月尾封顶；其他赞助建筑于2019年1月封顶。
净化妆修工作业已开始，操持2019年5月全部落成，净化间开始试运行。
建成后陆续投产12英寸晶圆级扇出型封装，逐步实现单芯片扇出型封装、2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装量产。

华进半导体表示，中科智芯产品定位中高密度集成芯片扇出型（Fan-Out）封装与测试，高频率射频芯片封装的设计与制造。

晶圆级扇出型封装是最高性价比的集成电路封装技能，无须利用印刷电路板，可直接在晶圆上实现芯片封装。
详细来说，第一，结合内嵌式印刷电路板技能的系统级封装，虽符合移动设备小型化需求，然而供应链、产品良率（本钱）存在很多问题；第二，硅穿孔（TSV ）封装技能可以实现产品良率的问题，但设计难度较大、制造本钱极高。
与上述两种方案不同的晶圆级扇出封装（Fan-Out）技能，可在单芯至多芯片的封装中做到更高的集成度，而具有更好的电气属性，不仅降落封装本钱，并且让系统打算速率加快，产生的功耗更小，更为主要的是，该技能能够供应更好的散热性能，并可以整合射频元件，使网络基带性能更加优秀。

2、中芯长电二期J2A封顶

2018年9月17日下午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期项目J2A主厂房光彩封顶。

二期项目操持新建三座大规模的当代化加工工厂，形成领先的中段硅片制造和前辈封装的研发和制造基地。

J2A是二期项目第一座厂房，于2017年9月15日举行了奠基仪式。

3、长电科技通信用高密度集成电路及模块封装项目

长电科技通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资17.3492亿元，建成后将形成FBGA、PBGA、SiP模组、P-SiP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。
项目培植期3年。

4、长电科技通讯与物联网集成电路中道封装技能家当化项目

长电前辈主导的通讯与物联网集成电路中道封装技能家当化项目拟投资23.5亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。
项目培植期3年。

目前长电前辈中道封装从技能到产能已具有较强的国际竞争能力，市场客户端需求兴旺，产能利用率高。
通讯与物联网集成电路中道封装技能家当化项目系长电前辈对现有技能、产能的扩充，项目建成并完成达产后，将进一步增加长电前辈中道封装产能，增强国际竞争力。

5、长电科技宿迁厂扩建

2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式开工。
宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主，低本钱是其竞争上风。

6、通富厦门一期工程主厂房封顶

2018年12月14日，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房成功封顶。

2018年8月，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房完成桩基工程。

207年8月21日，厦门通富微电子有限公司一期工程奠基。
目一期投资13.8亿元，一期用地约100亩，方案培植2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SiP中试线。

207年8月17日，通富微电发布公告，称操持与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司，成立厦门通富微电子有限公司，注书籍钱为7亿元公民币。
从公告内容知道，通富微电虽然仅出资7000万元公民币，在合伙公司中占股为10%，但在3个董事会席位中霸占2席。

2017年6月26日，厦门市海沧区公民政府与通富微电签署了共建集成电路前辈封测生产线的计策互助协议。
按协议约定，项目总投资70亿元，方案培植以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的前辈封装测试家当化基地，重点做事于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期履行。

7、南通通富二期工程

2017年11月18日，南通通富微电子有限公司举行二期工程奠基暨开工仪式。

经由2018年整年的培植，2019年1月30日上午，南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶。

8、合肥通富增设驱动芯片封装和存储封测项目

2018年4月16日，在“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电表示，将在合肥设驱动芯片封装和存储封测项目。

驱动芯片封装项目将建成一条天下前辈的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线。
该项目的研发整整已经在通富总部完成，将很快在合肥通富进行量产线培植。

通富微电的存储封测已经具备4层堆叠量产能力，正在和合肥睿力互助开展运用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，组装测试团队已经全部到位。

9、华天科技设立南京基地

2018年7月7日，华天科技发布公告，董事会赞许投资南京集成电路前辈封测家当基地项目，并与南京浦口经济开拓区管理委员会签订南京集成电路前辈封测家当基地项目《投资协议》。
项目分三期培植完成，全部项目操持不晚于2028年12月31日建成运营。
项目投资总额80亿元。

最新：2019年1月24日上午，华天科技（南京）有限公司集成电路前辈封测家当基地项目开工仪式在浦口区举行。

10、华天高可靠性车用晶圆级前辈封装生产线项目落户昆山

2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级前辈封装生产线项目签约仪式在昆山开拓区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技能领先的高端封丈量产产线。

11、日月光K24厂投产，K25开工培植

2018年6月，日月光高雄K24厂投产。
K24厂于2016年10月6日开工，地下二层、地上八层的建筑，厂房以芯片的图腾进行设计。

K25于2018年4月3日动工至今，统统进展顺利。
K25厂总投资金额达新台币125亿元，估量2020年落成。

日月光表示，K25厂房这天月光推动的5年6厂投资操持之一，将专攻高真个3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等运用领域。

目前楠梓加工区第二园区K21厂、K22厂、K23厂已落成进驻；K24厂已经投产，到2019年第一季全部落成；K26厂也于2017年1月份购入大楼。

12、日月光新加坡厂扩产WLCSP产能

2018年，日月光新加坡厂WLCSP的月产能达1亿颗规模，较2017年7000万颗的产能扩产幅度达5成，强化日月光在通讯芯片WLCSP封测领域的竞争力。

日月光新加坡厂前身是ISELabs Singapore，成立于1998年，日月光在1999年并购该厂后，2003年正式更名为日月光新加坡厂。
而日月光2010年收购EEMS Singapore公司后，再强化半导体测试业务。
并于2014年培植了WLCSP封装产能。

13、日月光马来西亚基地扩产

日月光马来西亚基地积极抢进汽车电子市场，于2018年再扩充一个新厂区。

马来西亚基地这天月光第一个在外洋设立的封测厂，目前是汽车电子芯片封测重镇，营收占比达20～25%，同时也是电动车与资料中央专用大电流铜制弹片（copper clips）制程紧张据点。

14、矽品晋江厂动工

2018年4月，矽品电子（福建）有限公司晋江新厂动工。
投资金额2500万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。

原希望拿下晋华存储封测订单。

15、力成竹科三厂开工

2018年9月25日力成竹科三厂开工；总投资金额达新台币500亿元，估量2020年上半年落成、同年下半年装机量产，基地面积约8000坪，方案兴建为地上8层、地下2层厂房。

竹科三厂将成为环球首座面板级扇出型封装制程的量产基地，预期月产能将可达约5万片，约与15万片12英寸晶圆相称。

力成表示，面板级扇出型封装可降落封装厚度、增加导线密度、提升产品电性，面板大事情平台可提高生产效率，可利用于5G、AI、自动驾驶、生物技能及物联网等干系产品。

16、京元电子兴建铜锣三厂、苏州B厂

2018年京元电子成本支出达新台币75亿元，以知足铜锣、苏州扩建新厂及采购测试设备。

2018年4月23日，京元电子举行铜锣三厂动土仪式，估量2020年首季落成启用。

京元电子表示，这次兴建铜锣三厂，紧张为知足各大客户在人工智能、物联网、微机电、移动通讯、电竞和车用电子产品测试业务需求持续增加，以及因应IDM厂测试委外加速趋势。

京元电铜锣三厂方案为地上5层、地下1层的RC构造建筑，单层面积约2,700坪，总楼地板面积约1.63万坪。
由于铜锣厂区的生产设备配置，紧张以自行开拓的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800至1000台测试设备。

子公司京隆科技（苏州）有限公司在苏州运营A厂，始建于2002年，目前产能满载。
公司于2018年开始扩充产产能，在原来建好的B厂房中安装设备调试，估量2019年3月投产。

其余，2019年苏州震坤科技有限公司将并入京隆科技（苏州）有限公司，实现苏州厂封装测试一体化运营。

17、安靠台湾T6厂投产

2018年9月10日，安靠台湾T6厂正式投产，总投资新台币23亿元。

这是安靠在中国台湾的第4座前辈封测厂，落脚于龙潭园区。
T6厂也是安靠在台湾培植的唯一新厂，原有3个厂房都是收购而来。

安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体，成立安靠台湾分公司，2004年并购众晶科技湖口厂，同年入主悠立半导体，2010年进驻竹科龙潭。
为因应订单需求增加，安靠于2017年4月收购原诺发光电厂房，将2层厂房改造为当代化的3层高新封测厂，并引进晶圆测试（Wafer Probe）及裸晶切割封装（DPS）设备，结合既有龙潭T1厂产能，供应客户晶圆级封装（WLSCP）、前辈测试，bump-probe-DPS一条龙做事。

18、欣铨科技南京测试厂投产

2018年3月，欣铨科技南京测试基地投产。

2017 年5月欣铨科技南京测试基地厂房开工，12月开始移入设备。

19、SFA菲律宾、韩国新厂相继投产

2018年2月27日，SFA旗下菲律宾子公司（SFA Semicon Philippines Corp.）位于菲律宾邦板牙省的克拉克自的新工厂P2投产，紧张生产eMMC芯片。
2017年2月动工，总投资达5500万美元。

2018年5月，SFA韩国天安二厂K2投产。

在OSAT扩大产能的同时，晶圆代工公司台积电也在扩大其前辈封装产能。

20、台积电扩大InFO产能

2018年3月，台积电龙潭厂InFO后段高阶封测月产能从10万片到13万片，已经量产。
并增购龙潭二期用地。

台积电除在龙潭扩产前辈封装，也在中科10纳米重镇FAB15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增。

2018年9月，台积电在竹南履行前辈封测厂建厂操持，已开始进行建厂环评作业，预估半年内完成干系程序，并估量在2020年完成设厂。

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收购篇

1、华天宣告收购Unisem

2018年9月12日，华天科技发布公告称，公司拟与控股股东天水华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem股东John Chia Sin Tet等联合要约人，收购除马来西亚联合要约人直接持有Unisem公司股份以外的股份，约占Unisem公司流利股总额的75.72%。

2018年11月16日，要约已在国家发改委完成境外投资备案，取得商务部门颁发的《企业境外投资证书》并完成干系外汇登记。

最新：2019年1月11日，华天科技与控股股东天水华天电子集团要约的股份占Unisem公司流利股总额的58.94%，联合要约人已持有的股份占流利股总额的24.28%。
联合要约人已持有和有效接管要约股份数合计占Unisem公司流利股总额的83.22%。
这次要约股份交割事情正在进行中，估量交易对价约合公民币23.32亿元。

2、通富微电宣告收购FABTRONIC

2018年11月29日，通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城（TF AMD MICROELECTRONICS（PENANG）SDN BHD）与CYBERVIEW SDN BHD签署了收购协议，通富超威槟城拟不超过2205万元公民币购买CYBERVIEW SDN BHD持有的FABTRONIC SDN BHD的100%股份。

3、紫光完成收购矽品苏州30%股权

2018年1月8日，紫光完成收购矽品科技（苏州）有限公司30%的股权，矽品科技（苏州）有限公司是矽品精密工业株式会社（SPIL）2001年在苏州设立的独资子公司。
2017年11月紫光宣告经10.26亿元收购矽品科技（苏州）有限公司30%股权。
此收购案发生在2017年11月24日中国商务部有条件通过日月光与矽品精密的合并案之后的新动作。

4、奕斯伟完成收购颀中科技68.15%股权

2018年2月2日，合肥奕斯伟封测技能有限公司完成收购颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技（苏州）有限公司是颀邦科技株式会社（Chipbond）2004年在苏州设立的独资子公司。

2017年12月14日，颀邦科技宣告出售子公司颀中科技（苏州）有限公司部份股权予合肥地方政府基金、京东方旗下北京芯动能投资基金及北京奕斯伟科技。
交易总金额约1.66亿美元。

2018年1月18日，合肥奕斯伟封测控股有限公司、颀中控股有限公司、合肥芯屏家当投资基金（有限合资）、北京芯动能投资基金（有限合资）、CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED联合组建合肥奕斯伟封测技能有限公司。

5、日月光收购恩智浦在日月新的40%股权

2018年8月15日，日月光（ASE）完成收购NXP（恩智浦）在苏州日月新半导体有限公司所持股权。

2018年3月，日月光宣告1.27亿美元收购了NXP（恩智浦）在苏州日月新半导体所持40%股权，以此持有苏州日月新半导体100%股权。

6、紫光收购苏州日月新30%股权

2018年11月1日，紫光完成收购苏州日月新半导体有限公司（ASEN）30%股权。

2018年8月，紫光宣告以29.18亿元新台币（约9534万美元）收购苏州日月新半导体有限公司30%股权。
此收购案发生在2017年11月24日中国商务部有条件通过日月光与矽品精密的合并案之后的第二个收购动作。
之前是紫光收购矽品科技（苏州）有限公司30%的股权。

7、京元电收购东琳精密

2018年11月1日，京元电完成对从事IC封装和影象卡封装做事商东琳精密的合并（京元电持股约33.5%）

2018年8月7日，京元电子（KYEC）董事会通过现金对价与东琳精密进行合并案，合并对价金额为4.56亿元。

东琳精密从事IC封装和影象卡封装做事，以竹南为营运据点，股东京元电（33.50%）、联电旗下宏诚创投、存储器模组大厂威刚等。

京元电子完成收购东琳精密后，将在台湾拥有第一座专业封装厂，之前其封装紧张在苏州子公司--苏州震坤科技有限公司。

8、苏州固锝完成收购AICS剩余股份

2018年12月29日，苏州固锝收购马来西亚AIC Semiconductor SDN BHD（AICS）公司100%股权交割事情已完成。

苏州固锝于2017年1月13日，经公司第五届董事会第四次临时会议审议通过，公司与马来西亚公司AIC Semiconductor SDN BHD的股东AIC CORPORATION SDN BH、AIC TECHNOLOGY SDN BHD和ATMEL CORPORATION共同签署了《关于92%股权的转让协议书》。

2017年3月完成干系变更手续，2017年4月1日起，AIC Semiconductor SDN BHD.纳入公司合并报表范围内。

2018年10月24日，苏州固锝经公司第六届董事会第七次会议审议通过，与AICS的股东AICC签署了《关于8%股权的转让协议》，本次收购完成后，公司持有AIC Semiconductor SDN BHD（AICS）100%的股权，AICS成为公司的全资子公司。

AICS被收购后目前紧张供应 SOIC、PDIP、 QFN、SmartCard、气压传感器等产品封装测试业务。

苏州固锝表示，整合标的公司拥有20多年履历的管理团队，以及马来西亚良好的半导体生产制造环境，在外洋建立半导体封装测试生产基地，有利于苏州固锝提升国际影响力及行业地位。
同时，标的公司的封装产品也增加了公司集成电路的封装品种，有利于苏州固锝得到前辈封装技能，提升研发实力，跻身环球一流封测企业。

（来源：芯思想，作者 赵元闯）