图1. (a)引线键合封装（WBCSP）、(b)倒装芯片封装（FCCSP）的构造示意图
FCCSP封装是一种前辈的封装技能，它利用倒装芯片（Flip Chip）作为互连办法，将芯片直接连接到层压板或模塑基板上，通过焊点实现基板电极的互连。倒装芯片键合技能由于可以利用芯片的前表面，因此可以比导线键合技能连接更多的 I/O，而且由于芯片长度比导线长度短约 10 倍，因此具有快速旗子暗记处理的上风。因此，倒装芯片键合技能正以各种办法运用于须要快速旗子暗记处理的高密度封装或数字封装的互连。
FCCSP封装具有以下特点和上风：
1. FCCSP封装可以供应更高的布线密度，更低的电感，更短的旗子暗记通路，从而优化了电气性能，适用于低频和高频运用。
2. 更小的封装尺寸，更薄的封装厚度，更轻的封装重量，知足轻薄、小型、高密度的产品需求。
3. 采取不同的凸块选项，如铜柱、无铅焊料、共晶等，以适应不同的芯片和基板材料，提高了可靠性和兼容性。
4. 支持多晶片（并排堆叠）的运用，实现了更高的集成度和功能性。
5. 支持封装内天线（AiP）的运用，利用底部芯片贴装（POSSUM™）技能，实现了更高的旗子暗记质量和效率。
FCCSP封装运用
FCCSP封装已经广泛运用于移动设备（如智好手机、平板电脑等）、汽车电子（如信息娱乐、ADAS等）、消费电子（如数码相机、游戏机等）、通信设备（如基带、RF等）、人工智能（如AI芯片、神经网络等）等领域，是一种具有高性能、高可靠性、高灵巧性的封装办理方案。
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