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黄仁勋透露，Blackwell Ultra系列将在2025年面市，随后在2026年推出Rubin系列的首款产品，而Rubin Ultra系列则操持在2027年推出。
Rubin架构的一大创新是其首次集成了8层HBM4高带宽存储技能，而Rubin Ultra系列则进一步升级，支持12层HBM4存储技能。
Rubin平台的另一特色是其与名为“Vera”的CPU的领悟。Vera CPU将与Rubin GPU同步推出，共同构成Vera Rubin超级芯片，目标是超越现有的Grace Hopper超级芯片。
（图片来自网络侵删）
Rubin平台还包括新一代NVLink 6 Switch技能，该技能能够供应高达3600 GB/s的连接速率，以及CX9 SuperNIC组件，其速率可达1600 GB/s，从而确保了数据传输的高效率。
黄仁勋强调，英伟达致力于以每年更新一代的频率推出新的AI芯片，这一策略比之前的每两年更新一代的周期更紧凑，显示了英伟达在AI芯片市场保持领先地位的决心和努力。
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