华为麒麟670芯片曝光 定位中端照样配备AI功能_华为_麒麟

华为麒麟芯片

根据爆料的信息来看，华为麒麟670芯片最大的亮点莫过于集成了AI架构，而在CPU设计上采取了台积电的12nm FinFET制程工艺，采取A72双核和A53四核；GPU方面为Mali G72。
有表明这次670采取的两个A72大核是是华为自主研发的“MOSCOW”核心。

从性能上看这次华为麒麟670芯片的对手便是高通还未上市的670中端移动平台。
而华为也是首次将旗舰芯片中的AI架构下沉到了中端产品，看来势必是要与高通来一波正面硬钢。

而所谓的AI架构便是通过内部的NPU神经单元，拥有智能剖析识别场景、图像识别、语音联动以及用户学习的能力。