这不，
细心的童鞋肯定创造了，哪怕是硬件配置完备相同的两款条记本，它们的散热能力也可能存在极大差距。问题来了，（处理器、显卡）芯片相同意味着发热量也是等同的，那为什么还会涌现冰火两重天的局势？
条记本的热源由来
首先，咱们须要知道让条记本变“激情亲切”的温度由何而来。
条记本内部的发热源有很多，比如处理器、独立显卡、芯片组、内存、硬盘、无线网卡和电池等等。但是，真正能让我们感触到的（引起键盘区域发烫）、或者说会影响条记本性能（触发降频）和稳定性（过热重启或去世机）的热源，则只限处理器与独立显卡芯片这两位“发热大户”。
至于其他芯片或组件，它们在事情时也会发热，但与前面提到的发热大户比较就小巫见大巫了。无需额外的散热方法，哪怕7×24小时不间断事情也无需为这些“发热小户”而担心。
发热大户也分三六九等
为了照顾不同预算和需求的用户，条记本处理器和显卡自然也要划分为三六九等，但性能越高，功耗和发热量越大的公式肯定是永恒不变的。
现阶段，条记本处理器紧张以Apollo Lake和Kaby Lake两大平台为代表，它们的代表和对应关系请参考下表。
考虑到条记本显卡领域暂时是NVIDIA称王，而现阶段条记本显卡的性能和功耗比拟可参考下表。
对条记本处理器而和显卡而言，TDP和性能成正比关系。比如哪怕是最顶级的酷睿i7-7Y75，受限于4.5W TDP，其综合性能也比不上酷睿i3-7100U（15W），而酷睿i3-7100H（35W）也能稳赢酷睿i7-7500U。
但是，条记本显卡却存在例外。
GTX900M系列移动显卡由于都从属于28nm工艺打造的Maxwell架构，而GTX10系列移动显卡则都衍生于16nm工艺的Pascal架构，拥有更高的实行效率和省电特性，因此哪怕是GTX1050的TDP很低，但依旧可以完胜TDP更高的GTX965M，这便是工艺和架构升级带来的最明显好处。
总之，一款条记本搭载的处理器、武装的独立显卡TDP越高，就越须要更高效率的散热模块用于缓解发热压力。
如果散热模块的效率不敷以“弹压”发热大户的“激情亲切”，自然就会涌现降频和各种不稳定的隐患。散热模块效率越高，条记本的利用体验也就越完美。
问题来了，条记本的散热效率又该如何打算和比拟？
条记本散热效率的基本公式
受限于机身构造和厚度的制约，无论是轻薄本还是游戏本，大家的散热模块的设计和事情事理大致相同，都是覆盖芯片表面的散热片＋热管＋散热鳍片和涡轮风扇的组合。
散热模块的事情流程，是处理器和显卡运行时发热，热量首先会传导至覆盖芯片上的散热片，然后由热管通报到散热鳍片上，末了再由涡轮风扇去吹鳍片，通过冷空气与鳍片的热交流来带走热量，从而达到控温的目的。
通过气→固热交流的事理我们可粗略得到一个公式：散热模块效率=温度差×鳍片面积×气流速率。
通过公式我们可以得到提升条记本散热能力的3种方案：①提高鳍片与空气间的温度差；②加大散热鳍片面积；③增加气流速率。
而之以是同配置条记本存在发热量差距很大的问题，便是由于针对①②③的设计有所差异。来日诰日，咱们就聊聊如何从以上3种方案动手，看看优化条记本散热能力的思路和手段。
【原标题：纳闷了！同配置的条记本发热量差异咋会这么大呢？】
