芯片是目前中国高科技领域打破封锁盘踞天下科技高峰中最受限定的一环，美国对中国芯片技能的封锁已经到了丧心病狂的程度。为此，国家举国之力发展集成电路家当，力争早日打破干系技能。
本日来看一下各校在集成电路科技攻关中霸占主要地位的全国重点实验室情形。
01
16校闪耀集成电路家当
目前拥有全国重点实验室的院校（不含中科院），据不完备统计有16所（因手工翻阅部分大学官网，如有遗漏，自行补充即可），个中大陆13所，喷鼻香港澳门3所。当然这些实验室中，有的是专门的集成电路实验室，有的则是与部分集成电路干系，含金量也不一样。
内地高校：清华、北大、复旦、浙大、中大、成电、东南、山大、湖大、深大、长春理工、西电、吉大
港澳台：喷鼻香港科技大学、喷鼻香港城市大学、澳门大学
在内地高校中，既可以看到清华北大浙大复旦等一流名校的身影，还可以看到深大、长春理工等双非院校的身影。英雄不问出处，能为国贡献即为英雄。
02
各校情形
清华大学不谈了，被誉为顶起中国芯片领域半壁江山，翻翻海内半导体家当链上的公司有多少是清华校友创立的就知道了。
复旦大学：很多人传统印象中将之视为文理医强校，工科弱校，这一点原来没有错。复旦整体工科是不算强，但复旦在微电子领域却是海内顶级强校，属于工科专攻领域。
拥有海内唯一的“专用集成电路和系统国家重点实验室”，属于根正苗红的芯片重点实验室。其他各校一样平常都是某个细分领域的实验室。
复旦在集成电路领域，集中了海内险些所有的科研平台。除了国家重点实验室，还有“长三角集成电路设计与制造协同创新中央”、“国家集成电路创新中央”、“国家集成电路产教领悟创新平台”、“新一代集成电路技能集成攻关大平台”。
深圳大学：双非中的霸主。拥有射频异质异构集玉成国重点实验室，由深圳大学牵头培植，上海交通大学和复兴通讯株式会社参与共建。实验室在电子封装集成和射频电路系统领域做出了突出贡献。
吉林大学：集成光电子学国家重点实验室成立于1987年，现由吉林大学和中国科学院半导体研究所两个实验区联合组成（清华大学也参与）。紧张研究新型集成光电子与光子材料、构造、器件和芯片制备工艺及在光纤通信、信息处理和显示中的运用技能，为我国信息根本举动步伐培植供应核心芯片和技能支撑。
北京大学/上海交通大学：由北京大学和上海交通大学联合共建，聚焦系统智能化、微型化的微米纳米加工技能，拥有多项自研MEMS标准工艺及国际标准，研制出多项自主可控的核心器件与微系统、有力支撑我国科技重大工程培植。
长春理工大学：高功率半导体激光国家重点实验室成立于1997年，在半导体激光研究方向上，高功率半导体激光国家重点实验室代表着国家水平，在根本研究领域，深入开展了GaSb材料的外延成长理论及技能研究，研究成果达到国际前辈水平。
湖南大学/时期电气：该实验室由时期电气牵头组建的“新型功率半导体国家重点实验室”重组而来，重组后的实验室由时期电气和湖南大学共建，是我国功率半导体领域唯一的全国重点实验室。该实验室重点办理大功率半导体器件的前沿技能和共性关键技能，尤其是支撑我国IGBT、碳化硅功率芯片的研究等新型功率半导体器件技能的原始创新。
篇幅限定，其他院校不再逐一先容。
03
回顾与建议
全国半导体领域的重点实验室除了上述院校拥有之外，别的大量分布在中科院干系院所，比如处理器芯片在打算所，集成电路制造技能在微电子所等等。
当然前辈芯片的出身不止依赖上述重点实验室，须要依赖有关学科各校干系院系的共同努力，产学研的合营等等。纵然没有全重的学校有的在芯片领域也有很大贡献。高考生多关注与集成电路有关的核心专业，多关注学科评估，至于重点实验室以及科研事情等那是研究生重点关注的领域。
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