毕竟一个这么小的岛，仅2300多万人口，但在环球半导体家当排名中，总产值却是综合排名第二，仅次于美国这么一个超级大国。
按照TrendForce的数据，2021年，在晶圆代工，也便是Foundry领域，台湾省拿下了环球64%的份额，排名环球第一。
而在IC设计，也便是Fabless领域，台湾省拿下了环球27%的份额，排名环球第二。
而在封测家当上，台湾省拿下了环球55%的份额，排名环球第一。
而从前辈制程来看，只考虑16nm/14nm及以下的工艺，2021年台湾省在环球的市占率达到了65%。
而按照TrendForce的估量，哪所环球都在大力的发展半导体家当，特殊是晶圆制造家当，但就算到了2025年，台湾省仍将节制环球44%的晶圆代工产能，并拥有环球58%前辈制程产能，在环球半导体家当持续强势。
而从晶圆厂来看，目前台湾省8吋及12吋晶圆厂也是最多的，达到了24座厂，之后依次为中国大陆、韩国、美国。
台湾省为何这么强？一方面是当年半导体家当进行第二次转移后，也便是从日本开始转移到了台湾省和韩国。
韩国更专注于存储芯片，而台湾省则专注于逻辑芯片，特殊是晶圆代工等领域，然后再从代工起步，形成了一个从原材料、设备、硅晶圆到IP设计做事、IC设计、制造、封测，乃至品牌厂、通路商等的上中下贱相辅相成的家当链。
再基于一些特殊的缘故原由，美国也支持台湾省发展半导体家当，在设备、技能、人才上都给予帮助，以是台湾省在半导体上发展特殊快。
而台湾省在自己发展得非常快的同时，虽然也向外扩展，但更方向将研发、扩产重心留于台湾，特殊是前辈制程，比如TSMC将最前辈的3nm与2nm制程节点仍留在台湾，绝不向外扩展，只将成熟的工艺向外扩建，这样担保了自己的领先上风。
不过，目前环球都在扩产，台湾省的这个上风还能保持多久，就尚未可知了，反正也是越来越压力山大了
