为了确保微型PCB板的构造强度和可靠性，进行三点波折试验是一种常见的测试方法。通过施加力在板材的中心肠位，并在两侧支撑的办法，可以仿照实际利用中的波折负载情形。通过这种试验，可以评估微型PCB板的波折性能、变形程度以及其在实际利用中的承载能力。
本文科准测控
一、测试干系标准
本文参考《SEMIG86-0303硅芯片三点波折测试方法》)的部分哀求，利用万能试验机对微型 PCB 板进行三点波折测试。
二、测试仪器
1、万能试验机
2、三点波折夹具
3、试验条件
试验温度:室温 20°C旁边
载荷传感器:100N(0.5级)
试验夹具:硅片三点波折夹具
试验速率: 0.01mm/min
一、测试流程
1、试样的制备
测试试样为 1712.2mm 的微型 PCB 板材，均匀厚度0.37 mm，试样无需加工，可以直接测试。
2、操作步骤
a、准备事情：
准备所需的微型PCB板样品和测试设备，包括三点波折夹具、夹具下跨距调度装置、加载装置和丈量工具。
检讨样品的外不雅观和尺寸，确保没有明显的破坏或毛病。
b、调度夹具：
利用夹具下跨距调度装置将三点波折夹具的下跨距调度为10 mm，确保夹具平整度和稳定性。
c、设定测试参数：
在加载装置上设定预加载力为0.01N，加载速率为0.01 mm/S。确保加载装置能够准确掌握力和位移的施加。
d、夹持样品：
将微型PCB板样品放置在三点波折夹具上，确保样品与夹具打仗稳定并处于水平位置。
开始测试：
e、启动加载装置，以设定的加载速率开始施加波折载荷。
逐渐增加加载荷，直到达到10 N的目标载荷。
在加载过程中，记录力和位移数据，以便后续剖析和评估。
f、测试停滞：
当达到目标载荷10 N时，停滞加载装置。
记录终极的力和位移数据，以及样品在停滞加载后的状态和形态。
g、数据剖析：
根据测试数据，打算微型PCB板样品的波折应力和应变。
进行数据剖析，评估样品的波折性能和变形特色。
h、结果记录：
记录测试结果，包括波折载荷-位移曲线和样品的断裂位置。
结论
综上所述，利用万能试验机，合营3 点波折夹具，能够知足《SEMIG86-0303 硅芯片三点波折测试方法》) 的测试哀求准确测试微型电路板的最大波折应力数据，并获取相应位移与其他数据，且所选夹具对试样的影响保持稳定。
以上便是
