由于和芯片有关，“卡脖子”这个词，不少人都操心起来。
没有芯片，就造不出妙手机！
那么芯片到底是怎么发明出来的呢？
1879年，美国的爱迪生发明了灯泡，这是一个伟大的发明。
在他发明灯泡的过程中，爱迪生创造了一个故意思的物理征象：当给电灯泡通电的时候，灯丝与灯泡内的金属板之间有电流流过。
他当时以为只是故意思，没什么实用代价。但还是以科学家的严谨态度，作了记录，并取过创造专利，后人称之为爱迪生效应。
1897年，另一个科学家汤姆逊创造了电子，大家对“爱迪生效应”恍然大悟：当灯丝发热时，就会将电子发射出去，发射到灯泡内的金属板上，到了金属板上，又会反弹回来到灯丝。就这样交往返回往来来往循环，形成“回路”。
根据爱迪生的这个创造，英国物理学家弗莱明于1904年发明了电子二极管。他在真空管中，放置两块金属板，一个当正极，一个当负极，当加热负极时，就有电子射向正极。
英国物理学家弗莱明
利用它，可以检测到无线电旗子暗记。
什么意思？便是说，“电子可以携带信息”！
而且这个信息你可以找到并且可以解读。
这便是最初的芯片。它的事理和现在的芯片的事理是一样的，便是携带信息并传送。可以称之为第一代芯片，虽然它不像一块芯片。
电子二级管的电旗子暗记非常微弱。紧张缘故原由是人们无法掌握二极管内的电子流大小。
1905年，美国物理学家德福雷斯特制造了一个三极管，便是在二极管的正级和负级之间，加了一个金属棚级，让电子流增大。同时他创造，如果改变电压，也可以改变电子流的大小。
大的电子流就可以携带更多的无线电旗子暗记，意味着可以传送更多的信息了。
二级管、三级管它能干什么？详细利用到什么地方？
1906年，美国物理学家费丁生发明了调频波，开辟了无线电通信的道路，进行了人类历史上首次无线电广播，发明了收音机。
1939年，美国无线电公司推涌当代意义上的电子电视机。
但是电子管的弊端是粗大笨重，不好利用。
于是，美国贝尔电话实验室的三位科学家，在1947年成功研制了轻巧便捷的晶体管。后来又发明了晶体三级管。
晶体管大大加速了电子技能的发展道路。
随着加工水平的进步，晶体管越造越小，但是功能反而越来越强大，晶体管内的正负极可以携带的东西越来越多了。
晶体管是第二代芯片。
1959年，美国德州仪器公司发明了第一块集成电路。
便是将晶体管和电子线路组合起来，形成了一个整体，它可以完成以前好几个电子元件才能完成的任务。一个顶五个。
对！
便是它，集成电路，便是芯片的雏形了，非常像芯片了。
可以称之为第三代芯片。
在电子管和晶体管的发明过程中，人们又创造了半导体材料，非常适宜制造晶体管，个中又以硅为主。人们习气称为硅片。
随着科学的不断进步，人们又发展了越大规模集成电路。在1975年旁边，涌现了在一片硅片上包含了十万个晶体管的超大规模集成电路。
它可以叫芯片了，也可以称之为第四代芯片。
晶体管促进了电子打算机的发明，美国人分别造出了四代打算机，尤其以1964年IBM制造的打算机为标志。
而超大规模集成电路促进了微型打算机的发展。便是我们现在所用的电脑。
智好手机实在便是一个小打算机，芯片便是一个非常小的超大规模集成电路。
芯片的“进化”过程，便是研究如何在一块小小的硅片上，如何放进去更多的晶体管，传送更多的信息的过程。
现在我们的手机芯片，以最新的苹果和小米为例子，里面的芯片上面，有100亿个晶体管。
你没有看错，是100亿个。肉眼根本看不见。
这100亿个晶体管如何放在硅片上的？实在不是放，也不是安装。神仙也干不了！
实在是用机器刻上去的，像光一样扫在硅片上。这种机器就叫光刻机。
光刻机制造，荷兰人最牛。
但凡涉及高科技的芯片，如手机芯片、航空航天芯片、武器芯片等，是非常难制造的。特殊是纳米级的，更难。7纳米以下，难上加难。
手机上的芯片便是妥妥的高科技了，我们目前制造不出来。
其它机器上的芯片，是可以制造的。
俄罗斯也是拿着芯片毫无办法。
美国制裁华为公司，不卖手机芯片，叫其他人也不准卖给华为。
以是现在华为很困难。但是咬牙研发自己的纳米级芯片。
以手机芯片为主的高科技制造，焦急也弗成。只有吸引更多的人才返国，把前辈理念和技能带返国内，稳步追赶。
迟早一天，我们也能制造脱手机上须要的纳米级芯片。
