德国芯片制造疆土_德国_半导体

暂不论这一野心能否如愿。
在芯片补贴操持尚未落地之前，德国率先迈入了一场“僵局”。

此前，德国承诺向英特尔和台积电等芯片制造商供应220亿美元补贴，以吸引他们在德国设立工厂，随着这笔补贴资金却被挪作他用，导致芯片补贴项目进一步搁浅。

英特尔和台积电此前承诺会在德国工厂项目上投资数十亿美元，但如果没有政府补贴，那么这些用度就须要英特尔和台积电自己承担了，无疑会导致缩小项目规模，减缓培植速率，或探求额外的投资者。

芯片补贴的落空有可能阻碍德国打造半导体大国的年夜志和节奏。

但实际上，除了被补贴政策搁置的英特尔和台积电建厂操持外，德国实际上在芯片制造领域已有不少积累。

长期以来，国内外芯片大厂也较为看重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。
近几年来，随着市场对付半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纭连续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。

图源：金融时报

先来看一下上文提到的英特尔和台积电在德国的设厂操持。

早些时候，英特尔宣告操持耗资超过300亿欧元在德国建造两家尖端芯片工厂，是德国史上最大的一笔外国投资。

这两个晶圆厂位于德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡附近占地近2500英亩的园区内。
英特尔估计该区域最多可容纳八个芯片工厂。

实际上，英特尔首次操持的初始投资较低，为170亿欧元，德国最初赞许为该项目供应代价68亿欧元的褒奖。
据理解，英特尔去年开始培植晶圆厂，但由于经济逆风而停息培植。
在得到德国的额外褒奖后，英特尔决定增加到300亿欧元预算规复该项目，同时，得到了补贴也随之提高到了99亿欧元。

英特尔原来估量其操持在德国培植的两家芯片工厂中的第一家将在得到必要的监管批准后的四到五年内投产。
英特尔还表示，互助伙伴公司也可以在园区内设立举动步伐，该园区被称为Silicon Junction。

台积电在德国建厂的操持也酝酿已久。

在德国政府积极支持下，台积电此前宣告将建立其在欧洲的第一家芯片工厂，该厂总投资将超过100亿欧元。
德国政府预期供应50亿欧元补贴。

据悉，台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合伙公司，台积电将卖力运营这家新工厂，并持有该合伙企业70%的股权，其他三家公司各持有10%股权。
估量新工厂将于2024年下半年开工培植，并于2027年底投产。
对付德国政府推动海内芯片业发展的年夜志壮志而言，这座工厂将发挥至关主要的浸染。

台积电在声明中称，德国晶圆厂估量采取台积电28/22纳米CMOS工艺，以及16/12纳米FinFET制程技能，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。
新工厂将进一步强化欧洲半导系统编制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业事情机会。

但随着近期预算压力增加，德国政府或无法兑现对这些半导体企业的数十亿欧元补贴承诺，倘若如此，那么这些用度就须要英特尔和台积电自己来承担，这无疑会导致缩小项目规模，减缓培植速率，或探求额外的投资者。

格芯最主要的晶圆工厂和研发基地就位于德累斯顿。

据先容，格芯位于德国德累斯顿的工厂占地364,512平方公尺，是由原AMD最早的晶圆厂Fab36和Fab38合并而来，格芯成立之后，改名为Fab1 Module1厂区。
之后，附近的原AMD Fab30也合并至Fab1，并改名为Module2厂区。

2021年格芯就曾宣告操持未来两年投入10亿美元在德国德累斯顿既有晶圆厂进行投资。

今年9月，格芯表示操持将投资80亿美元，到本十年末将其位于德国德累斯顿的芯片制造厂的产能提高一倍。
格芯CEO Thomas Caulfield表示，正在寻求与其竞争对手台积电同等水平确当局支持。

英飞凌可以说是土生土长的德国企业，于1999年在德国慕尼黑正式成立，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

作为环球功率半导体的龙头，英飞凌环球市占率达到36%，从1992年起就开始动手碳化硅的研究，2001年景为环球首家推出碳化硅二极管的厂商，2015年实现了碳化硅从4英寸转6英寸晶圆的生产，2018年通过收购Siltectra公司得到了碳化硅晶圆的冷切割技能。

目前，英飞凌已向3000多家客户供应基于碳化硅的半导体产品，操持到本世纪20年代中期，将碳化硅功率半导体的发卖额提升至10亿美元。
同时，氮化镓市场估量也将迎来激增，从2020年的4700万美元增至2025年的8.01亿美元。

据理解，2022年英飞凌操持增加50%投资以应对环球半导体需求的增长，此外，为了扩大第三代半导体产能，英飞凌还将持续为第三代半导体业务注资，除了投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN的产能外，还将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。

2021年3月，英飞凌集团宣告将扩建其在德累斯顿的生产工业，并承诺在未来数年内投资24亿欧元。

2023年2月，英飞凌宣告在德国德累斯顿投资50亿欧元建造一座新的12英寸晶圆厂。
该晶圆厂已于5月初正式破土动工，目前正在进行新工厂培植的前期准备方法，工厂的根本举动步伐建造操持于2023年秋季开始，估量将于2026年秋季正式量产。
届时将会创造1000个新的事情岗位。

当该工厂满负荷生产时，英飞凌每年将得到与投资金额相称的额外收入，未来该工厂将会是欧洲工业和汽车运用半导体办理方案的关键代价链。

英飞凌实行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌利用环球大规模减碳与数位化的机会，正在透过扩大产能来加快发展步伐。
尤其看到对半导体的构造性需求不断发展，例如用于可再生能源、数据中央和电动汽车等领域。
因此，透过在德国德累斯顿建造12英寸功率晶圆厂，英飞凌正在建立必要的先决条件，以成功知足对半导体办理方案不断发展的市场需求。

此外，英飞凌还有位于德国雷根斯堡（Regensburg）的前后端一体化的工厂，以及瓦尔施泰因 (Warstein) 的后端工厂。

成立于1886年的博世是环球第一大汽车技能供应商，同时也是环球MEMS传感器王者。

博世紧张有两家大型晶圆厂，分别位于德国罗伊特林根和德累斯顿。

2018年6月，博世投资10亿美元的德累斯顿晶圆厂奠基。
2021年6月，博世投资培植的12英寸晶圆厂正式落成，并于当年的9月开始生产电动工具芯片和汽车芯片。

2021年10月，博世再次宣告将斥资超4亿欧元，个中大部分资金用于扩建德累斯顿工厂，5000万欧元用于扩大罗伊特林根工厂的规模，其余还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中央。

今年2月，博世发布声明称，为了应对环球持续的芯片短缺，公司将追加投资2.5亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产举动步伐，新生产举动步伐估量于2025年投入利用。

X-fab总部位于德国爱尔福特，是天下最大的仿照稠浊旗子暗记集成电路代工企业，专注于汽车、工业和医疗运用等领域，在德国（3个）、法国（1个）、马来西亚（1个）和美国（1个）拥有六个晶圆制造基地，总产能约为每月100000片200毫米等效晶圆。

个中，德国爱尔福特厂紧张生产模块化1.0 µm、0.8 µm 和 0.6 µm CMOS稠浊旗子暗记工艺（仿照、高压、EEPROM、EPROM、RF和线性），每月产能达12000 个8英寸等效晶圆；德国德累斯顿紧张进行350nm超高压CMOS工艺（XU035）、350nm 仿照/稠浊旗子暗记CMOS工艺 (XH035)、0.6µm 仿照/稠浊旗子暗记CMOS工艺等，每月可生产8000个8英寸等效晶圆；德国伊策霍紧张生产物理传感器、MOEMS、RF-MEMS、晶圆级封装等。

Wolfspeed宣告将斥资30亿美元，操持在德国萨尔州建造一个高度自动化的200毫米SiC晶圆制造工厂，这是Wolfspeed在欧洲的第一家工厂，也将成为天下上最大的碳化硅芯片生产工厂。

据悉，该晶圆厂培植估量将于 2023 年上半年开始培植，并操持在四年内开始批量生产。
新工厂是Wolfspeed 65亿美元环球产能扩展操持的一部分，将支持其2027财年40亿美元的长期收入前景。

Wolfspeed的选址很大程度上归功于其互助伙伴采埃孚，这家汽车供应商已在萨尔州开展业务数十年，并与该州的宦海人士有着相应的良好联系，采埃孚将投资1.85亿美元入股该芯片厂，并将持有该研究中央的多数股权。
除此之外，据Wolfspeed CEO Gregg Lowe表示，Wolfspeed估量将得到投资金额的20%的补贴。

此外，今年5月，Wolfspeed还与德国汽车零部件制造商采埃孚宣告，操持将在德国纽伦堡大都邑区建立碳化硅电力电子欧洲联合研发中央，估量可得到德国7.5亿欧元的补助。

SAW components 1996年在德累斯顿成立，是德国表面声波（SAW）设备的高端开拓商和制造商。
该技能用于移动设备、汽车、工业、航空航天和医疗运用中的SAW滤波器、SAW延迟线和SAW传感器。

去年，美国半导系统编制造商威世集团（Vishay）操持投资约3亿欧元扩大其在德国伊策霍的生产。
据悉，第一阶段扩建将新增150个就业岗位。
Vishay目前在其伊策霍的工厂雇佣了470多名员工，紧张卖力开拓和制造用于汽车、工业和消费电子的半导体组件。

今年5月，仿照芯片巨子德州仪器(TI)也宣告将在德国建立新工厂，用于生产仿照器件和功率器件，以知足环球需求。

TDK从事各种类型的电子元件/做事的研发、制造和发卖，拥有超过85年的行业履历，从日本发展为一家环球性组织。
据先容，TDA在环球30多个国家拥有超过250个工厂，约有117000名员工，个中TDK- micronas位于德国弗莱堡，是TDK集团内磁场传感器和CMOS集成的TKD核心。

Elmos是一家总部位于美国伊利诺伊州的半导系统编制造商，紧张研发、制造和发卖汽车电机驱动器、LED驱动器和超声波测距传感器。

今年6月，Littelfuse与Elmos签署协议收购其位于德国多特蒙德的200毫米晶圆工厂。
该交易代价约 9300 万欧元，估量将于2024年12月31日完成，尚待监管部门批准。

通过这次收购，Littelfuse打算扩大其在功率半导体领域的能力，以适应可再生能源、能源存储和电动汽车充电根本举动步伐等高增长运用。

同时，德国的半导系统编制造工厂还包括Nexperia、iC-Haus、Semikron Danfoss、Prema Semiconductors、UMS、Trumpt Photonic、Qualcomm、Components等芯片企业在德国设有工厂，不在此逐一赘述。

此外，德国还拥有包括西门子、恩智浦、ASML、Aixtron、通快、Siltronic、SiCrystal、巴斯夫、林德电气、蔡司等从属于芯片材料、设备和EDA等家当链高下游企业。

综合来看，德累斯顿是德国的芯片家当重镇，聚拢了车载芯片、MEMS、晶圆代工等领域的顶尖企业，以及头部设备、材料等家当链厂商同样在当地有完全支持。
目前已形成了一个完全的半导体生产链及供应生态系统，且个中很多当期企业都是台积电的客户或潜在客户。

此外，德累斯顿也是德国主要的科研中央，拥有德国大城市中比例最高的研究职员，是“德国硅谷”的核心。
德累斯顿工业大学，是两德统一后六个新联邦州中唯一入选顶尖理工大学同盟TU9和德国精英大学11所之一的高校。
人才供给能力或许也是被大厂看重的要素之一。

德国作为欧洲半导体版图中的主要部分，在享受欧洲半导体家当“振兴”福利的同时，也面临同样的寻衅。

回顾家当进程，以德国为代表的欧洲半导体曾在世界版图中拥有主要地位，英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、ASML等都是环球有名的欧洲半导体大厂，将汽车和工业两个细分市场视为半导体发展的重点方向，在功率器件、MCU、传感器、半导体设备和汽车芯片等传统领域表现强势。

但随着以智好手机/PC为代表的数字芯片市场的兴起，全体欧洲电子家当开始衰落，在半导体领域的话语权大大降落。
同时，由于缺失落了在存储、晶圆代工等业务领域重点布局，以是当移动芯片和存储器市场打得热火的时候，欧洲半导体家当也错过了半导体行业发展的多个风口。

此外，由于紧张客户都在欧洲之外，英飞凌、ST、恩智浦等欧洲本土巨子近几年来把九成以上的晶圆厂设在了欧洲以外，同时将非核心产品委托给代工厂加工，这些都是导致欧洲半导体产能低落的缘故原由所在。
据统计，2015年还有2/3的芯片在欧洲本地生产，到2020年仅剩55%。

全体欧洲纯晶圆厂发卖额在环球的占比更是从十年前的10%降到了2020年的6%，无晶圆厂的份额更是从4%降至2%，且这一低落趋势可能还将会持续。

在此背景和趋势下，上一轮芯片缺货潮的爆发，以及国际间繁芜的贸易关系，更是直接引爆了晶圆代工厂产能供需问题，将欧洲对芯片制造商的依赖暴露无遗。

对此，欧洲各国开始行动起来，相继制订了一系列发展操持和补贴政策。
对付德国来讲，要实现这一操持，除了扶持英飞凌、博世等本土企业加速发展外，集中向以英特尔、台积电为代表的晶圆代工企业倾斜，引入外部上风厂商在欧洲投资建厂，或许是一条可快速见效的路子。

可是随着德国芯片补贴的搁浅，再次为这条可快速见效的道路蒙上了一层阴霾。

在环球半导体家当链中，每个国家都有自己最得当的定位，这实在也是经由多年博弈所形成的局势。

整体来看，德国的“芯”实力也是不容小觑，不仅拥有英飞凌、博世、格芯、X-Fab等芯片制造大厂，在半导体材料、设备、EDA以及晶圆制造等领域也都有着不少有名企业。

但半导体家当链的完善并不是靠建几座工厂就能办理，其未来芯片发展之路，仍旧充满变数。

尤其是在环球半导体家当链高度垂直化的背景下，德国乃至欧盟想要在竞争中霸占上风并不随意马虎。
更何况，芯片补贴操持的搁浅，意味着台积电、英特尔等企业可能会放弃在德国设厂的操持，无异于为其“重振半导体家当”的方案再次雪上加霜。

关于德国以及欧洲半导体家当未来走势，笔者曾在《芯片大厂，涌向小城》中提到，“欧洲目前最主要的或许是要重新思考自身的上风，如何利用手中的资源，打一手好牌。

除了一门心思搞前辈晶圆制造之外，可以结合本地半导体头部企业的根本上风，以及比利时imec、德国Fraunhofer以及法国CEA-Leti等顶尖研究机构的吸引力，考虑把资金和精力花在建立欧洲领先的芯片设计能力及上游家当链上，不执着于制造环节的换道超车，先使欧洲具备领先的芯片设计能力和需求。
”

假以时日，欧洲的芯片设计能力或许会产生吸引制造能力的杠杆浸染。

本文来自"大众年夜众号“半导体行业不雅观察”（ID：icbank），作者：L晨光